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MMM水性沥青防水涂料配方
1.基层应平整、干燥、清洁、不得有酥松、起砂、起皮现象。
2.施工前应将基层清扫干净，并铲除异物。
3.将防水涂料完全摊在基层上，以松弛片材的应力。用基层粘合胶按用量涂抹于基层和片材表面，待胶粘剂基本不粘手时，平整铺贴、压实
4.在铺贴第二卷卷材时，应在第一卷重叠的边缘突出100mm，不涂基层粘合胶，按3的要求将片材铺贴在基层上，以此完成整个铺设工作。在铺设时，决不能猛力拉紧防水涂料。
5.基层铺贴完成后，用专用溶剂擦洗搭接部位，充分干燥后用片材搭接胶涂于接缝两面，待胶充分干燥后，再涂第二遍，待胶干燥至不粘手后，用滚轴压平，压实。
6.施工时注意防火，地下室密闭施工现场须配备良好的通风设施方可施工。
MMM水性沥青防水涂料配方—山东鹏盛建材荣获绿色建筑选用产品证明商标准用证！
BAC防水涂料之地下工程混凝土出现孔洞渗漏水的处理有哪些？
1)应与右关单位研究制定孔洞补强方案经批准后再实施。
2)一般是剔除空洞处不密实的混凝土和突出的石子，要剔成斜形，用清水冲洗基层并保持湿润72h后，再用高一级的细石混凝土浇筑，应采用补偿收缩混凝土，并加强养护。
MMM水性沥青防水涂料配方—选择“鹏盛”防水涂料的客户都这样安装
印度半导体市场增长15％按印度半导体联盟(ISA)报道，随着印度国内电子市场的迅速增长，电子工业的发展己被国内提到议事日程上来。
　　按ISA的一份研究报告，2009印度半导体市场达54亿美元及到2011年可能增长达到80亿美元以上，年均增长率可达22%。
　　按ISA的数据，2009印度存储器芯片市场为13亿美元，ASSP芯片市场为11亿美元，微处理器芯片7.34亿美元，ASIC芯片5.81亿美元，模拟功率芯片3.38亿美元，模拟混合讯号芯片3.34亿美元，传感器芯片1.54亿美元，Logic/FPGA1.34亿美元，微控制芯片8600万美元及DSP芯片市场3000万美元。
　　据ISA报道，从应用类分，无线手机芯片占2009年印度半导体市场的27.5%,而通讯芯片占19%,讯息技术与办公室自动化占34%及消费电子占8%.
　　按FrostSullivan的研究，印度半导体市场依的比较增长15%以上，而全球半导体市场下降11%.
　　ISA的总裁PoornimaShenoy认为，手机、3G网络、WiMAX、笔记本电脑、机顶盒和智能卡等是印度半导体市场的主要推手。
　　随着印度的通讯设施完善，相应印度的半导体芯片消费会迅速增加，在年期间增长达132%.
　　按印度ISA的董事长及TI印度公司的头BiswadipMitra的说法，在电子系统设计与制造(ESDM)中可能有更大机会，印度电子工业市场估计可从亿美元增加到2011年的370亿美元。
　　Mitra认为印度将通过多个方面，如通讯、工业、汽车、消费及保健电子等产品来推动ESDM的发展。ISA的任务是把终端电子产品和OEM联合起来，并加强紧密的合作来推动印度电子工业的进步。
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