实现氧化铝陶瓷烧结低温烧结的方法有哪些

氧化铝陶瓷的低温烧结技术--《佛山陶瓷》2003年11期
氧化铝陶瓷的低温烧结技术
【摘要】:本文从原料细度、化学组成以及烧成工艺三方面对氧化铝陶瓷烧结温度的影响进行了概述,简要介绍了几种降低氧化铝陶瓷烧结温度的实用工艺与方法。
【作者单位】:
【关键词】:
【分类号】:TQ174.6【正文快照】:
氧化铝陶瓷是一种以Al2O3为主要原料,以刚玉(α-Al2O3)为主晶相的陶瓷材料。因其具有机械强度高、硬度大、高频介电损耗小、高温绝缘电阻高、耐化学腐蚀性和导热性良好等优良综合技术性能,以及原料来源广、价格相对便宜、加工制造技术较为成熟等优势,氧化铝陶瓷已被广泛应用
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京公网安备75号影响氧化铝陶瓷烧结的因素分析_百度文库
影响氧化铝陶瓷烧结的因素分析
刘国祥:影响氧化铝陶瓷烧结的因素分析技艺探讨
影响氧化铝陶瓷烧结的因素分析
(214221江苏省陶瓷研究所7401314)
摘要阐述了氧化铝陶瓷的烧结机理,分析了烧成气氛、物料分散度及添加熔剂等因
界面相互融合,形成勃颈并不断扩大,颗粒径距缩
短,气孔变小并逐渐排除,,,最后形成致密体,固相反应的,就能有效;,就起阻碍作用。
素对氧化铝制品烧结程度的影响,总结出理想的升温制度、保温时间、绘制烧成曲线。关键词氧化铝陶瓷
进入“九五”以来,工业特种陶瓷得到了迅猛发
展。其中氧化铝陶瓷以其优良的特性如耐酸碱性、耐磨性、耐电性、机械强度高等,到了广泛的应用。因此,产技术及其发展,当重要。,制备、成型、,每个环节都是不容忽视的。,制品的显微结构及其内在性能发生了根本的改变,很难通过其它办法进行补救。
因此,深入研究氧化铝陶瓷的烧结技术,合理选择理想的烧结制度确保产品的性能,对氧化铝陶瓷生产极有帮助。
影响氧化铝陶瓷烧结程度的因素较多,主要表现为以下几点:3.1晶体的结构
化学键强的化合物(晶体)具有较高的晶格能量,晶格结构牢固:即使在较高温度下,质点的振动迁移也较弱。只有在接近其熔点温度,才会产生显著的物理化学反应。所以,由这类化合物组成的坯体不易烧结。而由微细晶体组成的多晶体相比于单晶体,由于前者内部晶界面很多,而晶界是缺位缺陷相对集中和易消除的地方,也是原子和离子扩散迁移的快速通道,所以远比后者易于烧结。3.2物料的分散度
一般来讲,物料分散度越高,其表面能就越高,因此,具有促进迁移扩散的强大作用力,利于烧结;同时,在充分粉碎过程中
,颗粒内部和表面的缺陷增加,有效地提高了质点的可迁移性
。3.3物料的堆积密度
颗粒紧密接触,可较大程度缩短高温下质点的迁移距离,加快质点的扩散,增加质点相对移动和相互结合的能力,从而有利于缩短烧结时间,保证烧结体内无大气孔等缺陷。3.4添加烧成助剂
在氧化铝陶瓷配料系统中,引入适当的烧成助剂,促使在较低温度下产生液相,从而有利于烧结。在添加烧成助剂后,氧化铝晶格内部的空位、缺陷增多,从而有利于质点的迁移扩散,加速烧结过程。例如:引入Ti4+可使氧化铝晶格中的阳离子缺位增
烧结是指坯体由低温到高温发生一系列的物理化学反应,从而得到致密的、坚硬的制品的过程。其中物理化学变化包含坯体中残余的拌料水分的排溢、物料中化合物结合水和有机物的分解排除、Al2O3同质异晶的晶型转变以及固态物质颗粒间直接进行反应———固相反应等。
固相反应在氧化铝陶瓷烧结中占有极为重要的位置,它实质上是通过物质质点的迁移扩散作用而进行的,随着温度的升高,晶体的热缺陷不断增加,质点迁移扩散由内扩散形式到外扩散,并更加充分,从而发生反应,产生新的物质(见图1)。
图1固相反应示意图
如图1所示,假定颗粒是圆的,温度升高,颗粒
贡献者:zhao43wei
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注浆成型低温烧结氧化铝陶瓷
合肥工业大学
硕士学位论文
注浆成型低温烧结氧化铝陶瓷
姓名:黄丽芳
申请学位级别:硕士专业:材料学
指导教师:郑治祥
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贡献者:wuhongyan229
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