smt富士贴片红胶胶使用量

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2015-06-01 15:12 标签： 乳胶漆使用量
锡膏与SMT贴片红胶区别有哪些？
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锡膏是SMT中不可缺少一种材料,它经过加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上,起连接和导电作用.它的作用类似于我们经常见到的锡丝和波焊用的锡条,只是它们固有的状态不同而已。锡膏印刷性好，流动性强，焊接牢固。锡膏分为有铅锡膏和无铅锡膏。
SMT贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体. 红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等.根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。
1). 从品质角度来说: SMT贴片红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件, 容易掉件;相比锡膏, SMT贴片红胶板受储存条件影响更大, 潮气带来的问题同样是掉件;而锡膏, SMT贴片红胶板在波峰焊后的不良率会更高, 典型的问题包括漏焊。
2). 从工艺角度来说：SMT贴片红胶采用点胶工艺时, 当板上点数多, 点胶会成为整条SMT线的瓶颈; SMT贴片红胶采用印胶工艺时, 要求先AI后贴片, 且印胶位置要求很精确;锡膏工艺要求使用过炉托架。
&3).从制造成本来说:锡膏工艺中的过炉托架是较大的投资;对于焊点上的焊料而言, 锡膏比锡巴贵;胶水是SMT贴片红胶工艺中特有的费用;
4).从使用上来说：
★锡膏升温速度应控制在每秒1-3℃/S。预热区的温度上升应注意避免过急，以免3个银锡膏的流移性不良，而导致锡球的产生。
★锡膏预热时间约为60-120秒。倘若预时间不足，则容易产生较大之锡球，反之，如果预热时间太长，则容易引起较细小之锡球。
★锡膏预热最终温度，必须达到180-200。若最终温度不足，可能在回焊后产生未熔融之情形。
★将尖峰温度设定在230-250℃，并应注意避免温度上升过急，以免导致3个银锡膏的流移性不良，而导致锡球的产生。
★锡膏熔融温度控制在220℃以上，不少于30秒。
★锡膏应避免冷却速度过于缓慢，以免较容易导致零件的位移以及降低焊接的强度。
★通常锡膏与红胶都不可使用过期的,锡膏一但有氧化现象立即拒绝使用.锡膏在室温下可储存30天,在2~8℃可储存120天. 加锡膏(Solder paste):于印刷机上使用. 锡膏的成份有:锡粉(63%)、铅粉(37%)、助焊剂(占总成分的5%). 锡膏的共晶点为183℃,这时,锡膏就由膏状开始熔融,遇冷后变成固状体. 锡膏的作用就是其受热变态,是零件与PCB PAD焊接的媒介物。
5).从包装上来说：锡膏瓶子有铅锡膏为白色，无铅锡膏为绿色。红胶瓶子是红色的。锡膏一瓶500克。红胶一瓶小瓶200克，大瓶360克。
爱尔法锡膏(http://www./)
爱尔法锡条(http://www./)本产品网址：/b2b/jutong1020/sell/itemid-.htmlSMT贴片红胶
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『深圳市方通电子有限公司』的联系方式为，2-，联系人：刘庆
品牌/型号：日本富士/NE8800K
以上是SMT贴片红胶的详细介绍，包括SMT贴片红胶的价格、型号、图片、厂家等信息!
富士红胶系列■Seal-glo NE8800K ① 容许低温度硬化。 ②尽管是进行高速点胶或是进行微量点胶仍然能够保持没有拉丝和塌陷的稳定的形状。 ③对于各种表面粘着部件，都可获得安定的粘着强度。 ④具有优良的储存安定性。 ⑤具有高度的耐热...
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双工艺SMT贴片红胶生产流程中下胶量不好什么原因
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双工艺SMT贴片红胶生产流程中下胶量不好什么原因：
东莞珉辉红胶生产厂家，专业生产SMT贴片红胶、双工艺贴片红胶、贴片点胶，欢迎广大客户前来订购：，QQ：.
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东莞珉辉红胶生产厂家，专门有一款针对性的双工艺贴片红胶，些款红胶触变性能高，不拉丝，不溢胶，成型效果好具有耐高温性能，欢迎广大客户前来选购。
先印锡膏，再刷红胶。只是刷红胶要使用铜网。这时候对红胶的要求有提高，因为红胶成型不好，抗坍塌低，那么红胶无法接触元件，假焊掉件就有了。这个工艺对红胶的较量比较苛刻，多了可能假焊，少了粘不到红胶。
国产红胶中的顶级贴片红胶，MINHUI-3616替代富士的NE3000S, &MINHUI-3616T替代富士NE8800T
本公司同时推出低卤红胶，卤素含量500左右 ，
并开发出耐高温红胶，耐波峰焊高温、手浸锡炉高温320度冲击不掉件.高粘度红胶，玻璃二极管推力达到5公斤以上。
并开发双工艺贴片红胶同锡膏一起过炉固化耐温220度，不脆化。
低温红胶（90度至120度固化）.
欢迎来电咨询销售尹小姐.&
产品研发部刘先生
根据以上几点我司研发一款针对双工艺印刷红胶,新产品贴片红胶3616T,此款采用全新进口原材料,具有很好粘接力度,与锡膏高温快速固化,玻璃二极管,三极管,M7电子元件推力达到5公斤之上,耐波峰焊高温冲击320度不掉件,使用3616T红胶,为广大客户减少了掉件,不下胶的烦恼,欢迎广大客户前来订购.怎么解决SMT贴片红胶掉件问题 - 化工
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怎么解决SMT贴片红胶掉件问题
东莞珉辉红胶厂家，帮您解决SMT贴片红胶掉件问题，怎么克服SMT红胶掉件因素，确保过波峰焊不掉件，欢迎广大客户前来订购：，QQ：。
元件缺失、但SMT红胶还在
1）.丝网设计缺陷，造成印刷红胶的量不足，在固化后组件没有完全粘牢，易脱落。这个问题较易改善，首先要检查丝网的制作是否符合设计尺寸。其次，如果本来丝网的开口为方口，在长度不变的情况下可以向外扩充圆弧，通过将开口改为椭圆型的方法来增大开口的面积。另外，现有工艺一般采用接触式印刷，刮刀会把大胶点的胶切割掉，因此，丝网的厚度基本上与胶点的高度差不多，丝网厚度是否合适，也会影响印刷的效果。
2）.印刷SMT红胶时刮刀的控制不当，会造成印刷不良。就人工印刷而言，刮刀的压力应能保证印出的胶点边缘清晰、表面平整、厚度适宜；刮刀速度的控制应保证胶体相对于刮刀为滚动而非滑动，一般情况下， 20 -40mm /s 为宜；刮刀的角度以 45 － 60 度为宜。另外，操作工人对印刷时的速度、压力、反复印刷等控制的熟练程度对印刷效果也有很大的影响。
3）.SMT红胶的固化温度过高，使固化后的红胶变脆，在生产过程中受震动时易脱落。红胶的固化温度应根据实际情况来定，目前家用电器电子控制器的生产过程中常用的进口红胶最高固化温度应控制在 160 ℃ 以下。固化的效果如何可以通过固化后的推力测试进行评估，用推力测试仪以平行于基板的力对组件进行测试，组件可承受的最大推力根据组件的大小而有所不同，常用的 0603 、 0805 、 1206 封装的组件推力一般在 1kg － 2kg 之间。
4）.生产过程中对SMT红胶的使用、红胶板的存放没有严格控制。通常，很多工厂对红胶的低温存放和取用的要求都是严格执行的，但对生产过程中温度控制、红胶板的放置、开封的红胶及每天印刷后的余料处理却没有严格控制。首先，点胶和印刷操作应在 23± 3 ℃ 的环境条件下进行，才能达到最佳涂敷质量。其次，开封并搅拌过的红胶要在 24 小时内使用完毕，印刷过的红胶板要在 12 小时内完成固化，每日使用的余料不能与新开封的红胶混合使用，且不能使用会收缩的胶体。
圆柱体封装的组件缺失还与其自身的结构有关，与片式组件相比，这种结构与胶体的接触面积较小，更易脱落。目前，很多工程师在设计时，已经考虑不再使用圆柱体封装的组件，而用相应的扁平封装代替。再者，还与选用的红胶类型和红胶本身的质量有关，我们一般通过几个指标衡量选用的红胶是否适合实际应用：剪切强度、剥离强度、固化条件、印刷工艺性、热稳定性、热固性、贮存稳定性等。另外， PCB 的加工质量也会带来一些影响， PCB 本身不平整也会造成组件缺失。
2.SMT红胶与组件一起缺失，且 PCB 板上的阻焊剂膜被红胶粘走
这种现象主要的原因是 PCB板的绿油附着力太低。假设绿油本身不存在质量问题，那么附着力低需从 PCB 板的制程控制中查找原因。主要有以下几点
&SMT红胶与元件一起缺失，且阻焊剂膜被带走
1）.铜板表面粗糙度不符合要求。粗糙度的控制主要在铜板前处理工序，加强前处理工序即可改善粗糙度；
2）.铜板不够干燥，表面附有水汽。前处理工序后的第一道烘干工序需保证烘干彻底；
3）.油墨与固化剂未调匀。取决于开油时的搅拌程度，需加强开油时的搅拌；
4）.板面氧化造成油墨吸附力降低。该环节应严格控制磨板质量，防止板面氧化。如果不能做到即磨即印，磨好之板最长放置时间不能大于 2 小时；
5）.UV 固化不足。需检查曝光能量是否符合工艺要求、 UV 灯是否存在老化问题；
6）.显影温度太高或板子在显影液中停留时间过长，需加强对显影温度和速度控制；
7）.预烘或后烘温度或时间不够，该环节需根据实际情况严格记录生产过程、定期检查校对烘箱温度值
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