盘点中国十大集成电路与分立器件制造企业
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盘点中国十大集成电路与分立器件制造企业
编者按：　　经过多年的技术耕耘与政策扶持，今日中国的电子产业已经不是昨日的灰头土脸。这里就盘点下中国的十大集成电路与分立器件制造企业。
　　随着扶持政策的出台，中国产业被外界看好，2014甚至是被业界认为是元年，和是半导体的两大分支，前者是一种微型电子器件或部件，而后者则被广泛地应用到消费电子、计算机及外设、网络通信、汽车电子、Led显示屏等领域。今天就跟着笔者一起来盘点一下中国的十大集成电路与制造企业。本文引用地址：
　　1、中芯国际集成电路制造有限公司
　　中芯国际集成电路制造有限公司(&中芯国际&，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981)，中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年，总部位于中国上海，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。公司的创立者为曾在台湾积体电路制造公司工作过的张汝京。目前公司的绝大多数高管为台湾籍。是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。
　　中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm芯片厂和三座200mm芯片厂。在北京建有两座300mm芯片厂，在天津建有一座200mm芯片厂，在深圳有一座200mm芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm芯片厂。
　　在整个制作过程及从研发到量产的全程服务中，中芯整合了全面的品质与控制系统。另外，我们多样化的实验室和工具，可用于化学和原材料分析、产品失效分析、良率改进、可靠性检验与监控，以及设备校准等。
　　为了保证产品品质一致性和不同客户的客户灵活性，中芯国际采用&一大厂&概念，即在中芯国际的所有工厂，各个芯片厂对设备及制程参数均做最优化的设置，以期达到、超越同一晶圆接受度测试(WAT)的标准和良率要求。
　　2、上海华虹(集团)有限公司
　　上海华虹(集团)有限公司成立于1996年，是国家&909&工程的成果与载体。
　　华虹集团在建设运营我国第一条深亚微米超大规模8英寸集成电路生产线的同时，逐步发展成 为以芯片制造业务为核心，集成电路系统集成和应用服务、芯片制造工艺研发、芯片设计、电子元 器件贸易、海内外风险投资等业务平台共同发展的集成电路产业集团。
　　华虹集团以&建好&909&工程，推动信息产业发展&为使命，秉承&知难而进、奋发图强& 的企业精神，致力于在8英寸特色工艺芯片制造、集成电路工艺研发公共平台、AFC和RFID系统应用、 集成电路设计服务等领域发挥国有产业集团的主力军作用。华虹集团是中国2010年上海世博会的高 级赞助商，成功实现了RFID技术在门票领域全球范围内最大规模的一次应用，获得了各方一致好评。当前，华虹集团正在积极推进&909&工程升级改造 &&12英寸集成电路生产线项目建设。
　　经过多年的建设和发展，华虹集团不仅推动了我国集成电路产业的发展，而且在芯片制造、芯片设计、系统及应用服务、工艺研发、电子元器件贸易和风险投资(包括海外投资)等领域取得了令业内外瞩目的成绩，向社会和用户奉献了代工(Foundry)技术、产品工艺、芯片设计、AFC系统等产品和服务。
　　3、华润微电子(控股)有限公司
　　华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，亦是中国本土规模和影响力最大的综合性微电子企业之一，自2004年起连续被国家工业和信息化部评为中国电子信息百强企业。
　　公司以振兴民族微电子产业为己任，聚焦于模拟与功率半导体等领域，矢志成为具有包容文化、创新精神、良好业绩和行业领导地位的中国半导体领军企业，为建设和谐、效率社会提供卓越品质的产品和系统解决方案。
　　公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及，目前拥有6-8英寸晶圆生产线4条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司4家，为国内唯一拥有齐全半导体产业链的企业。
　　在规模增长的同时，公司注重社会责任，持续开展环境保护和节能减排工作。获江苏省人民政府颁发的&十一五&&节能工作先进集体&，获无锡市颁发&资源节约型、环境友好型&二型社会企业称号，连续四年获《长三角地区环境行为等级评定》评为最高等级&绿色&企业。
　　华润微电子矢志成为中国内地领先的模拟半导体公司，利用中国在全球制造业中的显着地位及其蓬勃发展的国内市场，华润微电子已成为中国消费类电子行业中主要的模拟集成电路及分立器件供应商。华润微电子的策略是利用中国制造平台的成本优势以及华润微电子的战略性伙伴所提供的技术优势，从而实现股东价值的最大化。
　　4、无锡海力士意法半导体有限公司
　　海力士半导体在1983年以现代电子产业株式会社成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体，从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。目前是世界第二大DRAM制造商。
　　海力士-意法半导体有限公司是由韩国(株)海力士半导体和欧洲意法半导体公司在江苏无锡新区出口加工区合资建造的世界一流存储器制造的外商独资公司。其主要产品为8英寸及12英寸集成电路晶圆，应用范围涉及存储器、消费类产品、移动、SOC及系统IC等领域。公司将采用世界最先进的技术来生产DRAM和Nand 闪存。
　　该项目是无锡市惟一获得国务院核准建设的工业项目，总投资为35亿美元，是国内半导体单体投资规模最大、技术最先进的项目，也是江苏省最大的外商独资项目。作为两个在半导体行业举足轻重集团的合资公司，海力士-意法半导体有限公司必将迈着稳健的步伐，前进在成长的繁荣道路上。
　　海力士-意法半导体有限公司主要产品为8英寸及12英寸集成电路晶圆，应用范围涉及存储器、消费类产品、移动、SOC及系统IC等领域。
　　5、和舰科技(苏州)有限公司
　　和舰科技(苏州)有限公司坐落于驰名中外的苏州工业园区，是一家具有雄厚外资，制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。第一座8寸晶圆厂于2003年5月正式投产，总投资超过12亿美元，最大月产量可达6万片。目前和舰是国内同行业中最短时间内达成单月、单季损益平衡，并以高效率生产能力及高水平工艺技术，创造持续获利优异业绩的晶圆专工企业。和舰已将上、下游产业引进苏州工业园区，形成群聚效应，完成在中国集成电路产业布局的第一步，并规划建立多座晶圆制造厂。
　　作为中国内地集成电路产业的重点企业，中央及各级地方政府对和舰非常重视，胡锦涛、温家宝、贾庆林、曾庆红、黄菊、吴官正、李长春、罗干、吴仪等党和国家领导人曾先后视察过本公司。由于和舰科技是中国与新加坡合作之苏州工业园区的指标性企业，新加坡总理李显龙也曾莅临考察。
　　和舰秉承以客户满意为导向，与客户共同成长的经营理念，为客户提供全面性及具有竞争力的服务，包括多项目晶圆(MPW)服务，IP服务，BOAC，Mini-library等。资深、专业的技术及经营团队在新品开发、方案设计、出货交期、品质提高及良率提升等方面为客户提供有力的支持。和舰长期致力于推动中国半导体产业的整体发展，已与多家设计公司建立合作关系。通过与和舰的技术生产合作，这些设计公司在市场开拓及公司营运上取得重大成果;和舰亦为各地产业化基地提供优惠的MPW服务;并同国内多所著名高校签署校企合作协议，实施人才本土化策略，为员工提供完善的培训计划。在专注本业同时，和舰亦主动践行社会责任，积极参与社会公益活动，扶持弱势群体及贫困地区的教育事业。
　　和舰未来将致力于积极拓展主流产品市场，研发更先进及特殊应用的工艺技术，并持续进行产能扩充，以满足不断扩大的市场需求。同时，和舰配合总公司台湾联华电子股份有限公司在大陆地区进行业务推广，方便客户及时获取集团所提供的6寸、8寸及12寸全方位客户导向的晶圆专工解决方案。
　　6、首钢日电电子有限公司
　　首钢日电电子有限公司(SGNEC)是由首钢总公司和NEC电子株式会社(NEC ELECTRONICS CORPORATION)合资兴建，致力于半导体集成电路制造和销售的生产厂商。公司成立于1991年12月，1994年4月组装线投产，1995年4月扩散线投产。
　　公司拥有半导体集成电路生产的完整生产线(包括晶圆制造和IC封装)，主要产品品种有MCU(微机控制单元)电路、遥控电路、显示驱动电路、通用LIC等。公司同时面向国内客户，开展Foundry产品的代工业务。 制造水平：晶圆制造：6英寸 0.35微米 月处理能力15000片。IC封装：QFP系列及其它多种封装形式，合计2.0亿块/年。
　　7、上海先进半导体制造有限公司
　　上海先进半导体为一家领先的专门模拟芯片代工厂，主要专门制造仿真半导体及双极型内容较高的混合讯号半导体，在汽车电子、MEMS以及IGBT领域具有领先地位。公司的客户包括部分全球领先的集成器件制造商及无生产线半导体公司。上海先进半导体生产的标准和专用半导体，由公司客户设计，产品用于各类终端市场应用方案，包括计算机、通讯及电子消费品。二零零九年， 上海先进半导体取得了VDA6.3质量体系认证， 现已具备为国际汽车市场提供服务的一家&A&级资质供应商。
　　公司为客户提供种类广泛的加工技术，包括： 模拟半导体的双极型、BiCMOS 及 HVMOS 加工技术;及用于制造智能身份证的非挥发性存储内存技术。凭借运用各类加工技术的灵活及度身订造制造模式，上海先进半导体能支持客户的特定制造要求。目前在上海漕河泾有5英寸、6英寸、8英寸和MEMS独立生产线各一条
　　8、台积电(上海)有限公司
　　台积电上海有限公司(台积电上海)位于上海市松江科技园区内，是台积电独资设立的子公司，也是其全球布局中重要的一环。台积电将运用以往丰富的成功经验，协助客户排除产品由设计至最终上市的种种困难，提供给客户最完整的产品解决方案，与客户建立长期深厚的伙伴关系。台积电是全球半导体业者最大且最值得信赖的晶圆制造服务伙伴，也是在中国和全世界得到最优质晶圆制造服务的最佳管道;台积电上海面向大陆国内客户，提供优质的生产、运筹及设计服务，其业务团队的触角已遍布全国全国。
　　台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)是全球领先且规模最大的专业集成电路制造服务公司。在先进制程技术世代，许多公司委外进行生产制造已成为趋势，当集成电路产业的发展开始进入这样的新模式时，台积电无疑是拥有一个绝佳的战略位置，以及最佳的获利优势。
　　台积电于日在新竹科学工业园区成立，是全球第一家专业集成电路制造服务公司。身为全球的领导者，台积电提供了业界最先进的制程技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库(Library)、智财(IP)、设计工具(Design Tools)及设计参考流程(Reference Flow)。
　　2004年，台积电及其转投资、合资公司的总产能，已达全年480万片八寸晶圆(约当量)。台积电在台湾设置的厂区计有：一座六寸晶圆厂(晶圆二厂);五座八寸晶圆厂(晶圆三厂、五厂、六厂、七厂及八厂);二座十二寸晶圆厂(晶圆十二厂、十四厂)
　　此外，台积电拥有三家转投资、合资公司的产能配合，包括在美国转投资的WaferTech公司、在中国大陆转投资的台积电上海有限公司，以及在新加坡成立的合资公司SSMC公司(Systems on Silicon Manufacturing Company)。
　　9、上海宏力半导体制造有限公司
　　宏力与日开业，一期项目总投资为16.3亿美元，目前已建成两座12英寸规格的厂房，其中一厂A线(8英寸线)已投入生产，2004年底月生产能力达27，000片8英寸硅片，可提供0.25/0.22/0.18/0.15/0.12微米工艺，产品类型包括：逻辑、混合信号、射频、高压器件，及掩模存储器、静态存储器、闪存、嵌入式闪存等。
　　上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称&华虹宏力&)，由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成，是世界领先的8英寸纯晶圆代工厂。华虹宏力在上海张江和金桥共有3条8英寸集成电路生产线，月产能达12.4万片。公司总部位于中国上海，在中国台湾地区、日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。
　　华虹和宏力于日签署了具有法律约束力的合并协议。此次合并的交易结构为全股票交易。根据合并协议条款，华虹向宏力现有股东发行新股，换取宏力全部的已发行股份。
　　宏力半导体制造公司是中国先进8英寸半导体生产技术的领导者，专注于高品质的制造服务和高附加值的技术。公司注册地为开曼群岛，通过在中国设立的运营子公司从事半导体制造业务，拥有一座8英寸芯片代工厂，在NOR闪存技术方面具有世界级领导地位，同时在逻辑、非易失性存储器、混合信号、射频、高压器件、及静态存储器等方面提供先进的技术工艺平台，晶圆产能为每月44，000片。
　　10、吉林华微电子股份有限公司
　　吉林华微电子股份有限公司坐落在吉林高新技术产业开发区，为国家级重点高新技术企业，并被确立为国家级企业技术中心、国家博士后科研工作站。公司现拥有员工近2000人，研发人员占公司总人数的20%。公司占地面积近30万平方米，建筑面积13.5万平方米，净化面积17000平方米，主要净化级别为0.3微米百级。公司于2001年3月在上海证券交易所上市，为国内分立器件行业首家上市公司。
　　吉林华微电子股份有限公司[1] 是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业。经科技部、中科院等国家机构论证，被列为国家级企业技术中心、国家博士后科研工作站、国家创新型企业。
　　公司总资产27亿元，员工2000余人，研发人员占公司总人数的30%以上，占地面积近40万平方米，建筑面积13.5万平方米，净化面积17000平方米，主要净化级别为0.3微米百级。公司于2001年3月在上海证券交易所上市，股票代码600360，总股本52160万股。
　　华微电子拥有3英寸、4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年300余万片，封装能力为30亿只/年。公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利，各系列产品采用双极、MOS技术及集成电路等核心制造技术，公司主要生产功率半导体器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域，商标被认定为&中国驰名商标&。公司已形成VDMOS、IGBT、FRED、SBD、BJT等为营销主线的系列产品，成为功率半导体器件领域为客户提供解决方案的制造商。
　　华微电子拥有四十余年功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装及销售的生产经营历史。公司现有4英寸、5英寸与6英寸功率半导体芯片生产线。芯片加工能力为年产220余万片，封装能力为22亿只/年。主要产品有机箱电源用双极型功率晶体管、彩色电视机行输出管及电源管、节能灯、镇流器、变压器用双极型功率晶体管、VDMOS场效应功率晶体管、半导体放电管、单/双向晶闸管、肖特基、快恢复二极管等产品。产品广泛应用于各类家电、绿色照明、计算机、汽车电子、网络通讯、工业控制等多种领域。通过与国际知名企业PHILIPS、FAIRCHILD公司良好的合资、合作，华微电子已成为中国最大的半导体功率器件制造基地之一。
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　　A股十大印刷电路上市公司一览
　　印刷电路板(PCB)行业与半导体及全球经济具有一致的大周期。过去两年行业受全球经济及计算机销售低迷影响，PCB行业景气度一直处于低位。今年上半年以来，全球经济重回景气向上轨道，半导体周期上行，PCB行业回暖迹象明显。与此同时，作为行业主要成本的大宗商品铜箔、玻纤布在经历了过去一年的大幅下跌后，价格仍在下行，为PCB企业迎来较大议价空间。而国内4G的大规模投入，更是成为拉动行业景气超预期的催化剂。
　　晶方科技(603005):影像芯片封装龙头企业之一
　　我国集成电路行业增长强劲,封装占集成电路制造成本近半
　　年我国集成电路产业销售额恢复明显,增速达到29.9%、9.2%和37.3%。2012年度,我国封装测试业销售收入规模为1,035.67亿元,占集成电路产业销售收入的47.98%。
　　公司在影像传感器封装行业不多的几家第三方专业代工企业
　　公司主要生产影像芯片的封装,行业中能够规模化专业代工影像芯片的第三方服务商只有精材科技(3374.TWO),绝大部分需求均为芯片厂商之IDM工厂。精材科技在台湾兴柜市场上市。
　　募投项目是目前产能的3倍
　　募投项目达产产能为36万片晶圆,而公司目前年产能为21万片。募投项目达产后,公司整体营业收入有望实现8~9亿元,其中募投项目新增收入6亿元。募投项目税后财务内部收益率达到26.90%,全部投资税后静态回收期4.79年,包括两年建设期。
　　盈利预测
　　预计募投项目将在2016年底左右达产。初步预计年归于母公司的净利润将实现年递增10.97%、5.62%和47.61%,相应的稀释后每股收益为0.68、0.71和1.05元。
　　估值结论
　　综合考虑可比同行业公司的估值情况,我们认为给予晶方科技合理估值为22.81元-27.37元,对应2013年每股收益的33.79~40.54倍市盈率。
　　上海证券
　　奋达科技(002681):整合器件研发和终端生产向上下游延伸，业绩有望高速增长
　　公司在战略上依托自身软硬件的综合实力，向上游元器件和下游终端产品拓展，将有利于未来长期布局，逐渐成长为以无线器件为核心的器件加终端综合厂商。公司自主研发的蓝牙4.0芯片模块在满足自身蓝牙音箱需求的情况下，将有机会向外销售并受益于智能终端产品高速增长;公司多媒体音箱业务创新多将持续受益智能终端、车载需求等维持较高增长。建议重点关注公司未来在无线器件产品上的研发和销售进度及终端产品的推广，并关注3季度由需求端旺盛带来的业绩增长。
　　无线器件业务初露头角。蓝牙4.0是2012年最新蓝牙版本，是3.0的升级版本;较3.0版本更省电、成本低、3毫秒低延迟、超长有效连接距离、AES-128加密等，被广泛应用于最新的终端电子产品上。奋达科技自主开发了蓝牙4.0芯片模块，用于自身的蓝牙音箱配套。我们认为，由于蓝牙4.0芯片模块是智能终端的通用器件，未来可穿戴设备中的需求量将更加放大，在满足自身需求的条件下，未来公司的无线器件有望对外销售形成新的增长点。
　　切入可穿戴市场为未来增加潜在增长点。奋达科技与台湾元太科技联合发布了一款智能手表，整合了奋达科技在无线方面的优势和元太科技在显示方面的优势。公司是通过了苹果MFi6.0认证的设计与制造商，该款手表可同时通过蓝牙4.0技术与苹果iPhone和Android(安卓)智能手机连接，兼容性较强。我们判断，初期该款产品是公司在可穿戴设备的试水，未来可能会开拓大市场。
　　无线电声产品受益智能终端增长。上半年公司电声业务实现营业收入2.2亿元，同比增长33.62%，其中蓝牙多媒体音箱实现收入约5，000万，约占整体电声业务中的25%。受益于智能终端需求增长，无线电声业务有望维持较好增速。
　　美发产品维持稳定增长。公司的美发产品主要面向专业沙龙等高端客户。这一部分市场增长较为稳定，虽然上半年受到工厂搬迁等影响增速略低，但是从长期看专业美发产品一般可维持在15%左右的年均增长幅度;公司正在进入家庭消费级市场，预计消费级市场有望实现更高的增长，我们预计从下半年开始公司美发产品增长将进入正常增长轨道，实现较高的增长率。中银国际
　　中京电子(002579)：2.8亿建印制电路板项目
　　中京电子7月4日晚间公告称，公司决定投资2.8亿元建设年产36 万平方米印制电路板(FPCB)产业项目，以顺应市场需求。
　　公告显示，该项目总投资2.8亿元，其中35%(9800
　　万元)通过自有资金解决，65%(18200万元)需通过贷款等方式解决。产品结构定位以单、双面FPCB(即软板)为主，逐步发展到多层板，以连接器、电容屏、按键、摄像头、LCD
　　模组用FPCB 等为主要产品，主要应用在笔记本电脑、平板计算机、智能型手机及消费性电子等领域。
　　据上证报报道，中京电子表示，FPCB是当前电子产品轻、薄、小发展趋势下应用最为广泛的线路板，具有广阔的市场前景，同时公司大部分客户提出了FPCB需求。该项目投资一方面为顺应市场需求，同时也是公司实现产品创新升级，产业结构优化调整的内在需求。
　　中京电子预计，2014年10月以后本项目将正式投产运营，预计自2016年及以后将实现达产经营，届时年实现销售收入约39120 万元，实现盈利约5400
　　万元。
　　中京电子：拓宽业务范围 涉足柔性线路板
　　证券时报记者获悉，为开拓深圳市场、发展柔性电路板业务，中京电子(002579)拟投入800万元运营资金，设立深圳分公司。在该公司第二届董事会第八次会议上，审议通过了此项议案，总经理刘德威为深圳分公司的负责人。
　　目前，同行业的上市公司中大多以&硬板&为主，尚无上市公司真正涉足柔性电路板业务。柔性电路板又称&软板&，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，可提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。
　　中京电子表示：&现已与深圳市思迈尔达电子科技有限公司签订了《厂房与设备租赁合同》。厂房、宿舍及设备租金为不含税20
　　万元/月，除租赁的厂房和设备外，还预计投入800万元运营资金，其中固定资产投资约300万元。&（南方财富网个股频道）
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