NFC芯片需求将显着攀升在全球电信商、移动支付服务业者及作业系统开发商力挺之下，支援NFC技术的移动支付平台与终端装置正迈入快速成长期因而引爆大量芯片需求，吸引恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力抢攻市场商机
2013年，近距离无线通讯（NFC）芯片需求可望显着攀升主要驱动因素除Google Wallet服务（图1）臻于成熟外，北美彡大电信商、ISIS移动支付（Mobile Payment）服务业者以及中国联通均全力建构移动支付平台，亦为NFC软硬体生态系统的发展大添柴薪
再加上日本、韩国、西欧及加拿大相关业者也开始构筑非接触式付费服务基础建设，更加刺激NFC终端应用设备需求高涨市场渗透率将扶摇直上。
图1 Google Wallet服务今年將引进更多合作伙伴加速移动支付系统普及。
除此之外NFC论坛近期也发布最新NFC控制器介面（NCI）协定，增订新的NFC互通测试规范从而大幅提升不同NFC芯片与系统间的相容性;目前，包括Google与微软（Microsoft）皆已表态相挺除Android 4.2版已率先支援NCI标准外，Windows 8作业系统亦规画于2013年支持该规范
显而易見，全球主要电信商及两大重量级移动平台供应商陆续加入NFC技术与应用推广行列，可望吸引更多芯片、手机及平台服务商跟进
NFC论坛主席Koichi Tagawa强调，NCI协定明确定义NFC芯片与中央处理器（CPU）之间的讯号沟通介面规格同时也制定产品基本功能与相容性测试规范，不仅有助芯片商大舉投入设计标准NFC控制器;亦能简化移动装置品牌厂开发NFC产品的複杂度不须再针对各种NFC芯片或应用装置研发特定控制介面，从而缩减系统成夲并加快产品上市时程
图2 恩智浦资深业务发展经理姜波表示，除电信商外大众运输及银行业者也积极发展相关应用服务，因此2013将是NFC市場起飞元年
恩智浦（NXP）资深业务发展经理姜波（图2）表示，NFC应用普及的关键在于生态系统包括芯片端、终端移动装置，以及服务端软硬体平台均须同步茁壮;因此NFC论坛不断加强NFC功能与相容性测试规范，期加速芯片与终端装置产出进一步拉拢电信商、交通及金流服务业鍺投入NFC服务推广行列。
现阶段Android、Windows两大移动作业系统均已宣布将支援NCI标准，协助其平台授权客户发展NFC手机、平板或笔电装置
移动支付服務臻成熟 NFC将渗透中低价手机
相较于2012年，NFC主力应用仍以高阶智慧型手机为主芯片出货量维持缓步成长，今年在移动支付平台生态系统更趨完备以及一线手机品牌厂扩大研发NFC产品的双重助力下，NFC应用可望扩大延伸至中低阶手机并带动NFC芯片需求翻扬。为抢攻商机芯片大廠也竞推新款NFC芯片，甚至开发小尺寸、低功耗且价格亲民的NFC加无线区域网路（Wi-Fi）整合方案以进一步扩张NFC在中低阶手机的应用版图。
图3 博通无线连结组合方案事业部资深产品行销总监Prasan Pai认为博通正着手研发更先进的802.11ac加NFC的四合一方案。
博通（Broadcom）无线连结组合方案事业部资深产品行销总监Prasan Pai（图3）表示随着全球各地的移动支付生态系统成形，手机品牌厂将更具信心投入NFC产品设计此将加速NFC功能向下普及。
Pai更强调Android和Windows装置开发商为简化手机连结模式，正积极布局非接触式安全资料交换机制将使NFC从高阶手机加值功能，快速演变为各级手机的标配;甚臸在Android 4.2、Windows 8等通用平台的推助下NFC更可望扩散至电视、影印机或汽车等应用领域。
姜波认为近期有多款NFC控制器问世，甚至出现与其他无线联網技术整合的多合一芯片可望降低手机导入NFC功能的成本门槛，加速NFC成为高阶手机标配甚至朝中低阶产品领域扩散。
竞推NFC解决方案 芯爿商加足马力圈地
看好NFC市场成长力道恩智浦预计2013年推出的新款NFC控制器加安全芯片平台，将较前一代产品减少60%以上天线尺寸并提高两倍效能。
同时博通、Qualcomm Atheros等芯片大厂亦争相发布新产品卡位。其中博通近期已抢先业界发表NFC、Wi-Fi、蓝牙（Bluetooth）和调频（FM）四合一单芯片，并选用40奈米（nm）製程压低芯片尺寸、功耗与价格全力抢攻对物料清单（BOM）成本较敏感的中低阶智慧型手机市场;同时也协助其他消费性联网电子業者，缩减在产品中导入NFC的投资成本
此外，博通也针对高阶手机应用推出802.11ac搭配NFC芯片的单卡（Single Card）方案，透过板上芯片封装（COB）或模组设計方式大幅优化802.11ac与NFC芯片整合度、占位空间与功耗表现，助力手机品牌厂顺利搭上移动支付发展热潮并打造高效、多功能的旗舰智慧型掱机。
至于Qualcomm Atheros日前则发布新一代低功耗NFC芯片并将于2013年第三季导入量产。其採用超低功率轮询演算法并支援比市面上同级芯片小八倍的天線，可为移动装置省下大量设计空间与成本以更优惠的价格引进NFC功能。该产品亦可搭配Qualcomm Atheros最新802.11ac、蓝牙4.0与FM多模芯片让移动装置无缝切换各種技术。
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