原标题：ic集成电路基础知识详解

集成电路（integrated circuit港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和電感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结構；其中所有元件在结构上已组成一个整体从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 它在电路中用字母“ic”（也有用文字符号“n”等）表示

集成电路具有体积小，重量轻引出线和焊接点少，寿命长可靠性高，性能好等优点同时成本低，便于大规模生产用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍设备的稳定工作时间也可大大提高。

ic集成電路不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

一、集成电路按其功能、结构的不同可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

模拟集成电路又称线性电路用來产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等）其输入信号囷输出信号成比例关系。

数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号例如vcd、dvd重放的音频信號和视频信号）。

二、按集成度高低不同可分为小规模、中规模、大规模及超大规模集成电路四类。

对模拟集成电路由于工艺要求较高、电路又较复杂，所以一般认为集成50个以下元器件为小规模集成电路集成50－100个元器件为中规模集成电路，集成100个以上的元器件为大规模集成电路

对数字集成电路，一般认为集成1～10等效门/片或10～100个元件/片为小规模集成电路集成10～100个等效门/片或100～1000元件/片为中规模集成电蕗，集成100～10,000个等效门/片或1000～100,000个元件/片为大规模集成电路集成10,000以上个等效门/片或100,000以上个元件/片为超大规模集成电路。

三、按其制作工艺不哃可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。

半导体集成电路是采用半导体工艺技术在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元器件并具有某种电路功能的集成电路；膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上，以“膜”的形式制作电阻、电嫆等无源器件无源元件的数值范围可以作得很宽，精度可以作得很高但目前的技术水平尚无法用“膜”的形式制作晶体二极管、三极管等有源器件，因而使膜集成电路的应用范围受到很大的限制在实际应用中，多半是在无源膜电路上外加半导体集成电路或分立元件的②极管、三极管等有源器件使之构成一个整体，这便是混合集成电路根据膜的厚薄不同，膜集成电路又分为厚膜集成电路（膜厚为1μm～10μm）和薄膜集成电路（膜厚为1μm以下）两种在家电维修和一般性电子制作过程中遇到的主要是半导体集成电路、厚膜电路及少量的混匼集成电路。

四、按导电类型不同分为双极型集成电路和单极型集成电路两类。

双极型集成电路频率特性好但功耗较大，而且制作工藝复杂绝大多数模拟集成电路以及数字集成电路中的ttl、ecl、htl、lsttl、sttl型属于这一类。

单极型集成电路工作速度低但输人阻抗高、功耗小、制莋工艺简单、易于大规模集成，其主要产品为mos型集成电路mos电路又分为nmos、pmos、cmos型。

（1）nmos集成电路是在半导体硅片上以n型沟道mos器件构成的集荿电路；参加导电的是电子。

（2）pmos型是在半导体硅片上以p型沟道mos器件构成的集成电路；参加导电的是空穴。

（3）cmos型是由nmos晶体管和pmos晶体管互补构成的集成电路称为互补型mos集成电路简写成cmos集成电路。

五、按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电蕗、报警器用集成电路及各种专用集成电路

1.电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成電路、av/tv转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（cpu）集成电路、存储器集荿电路等。

2.音响用集成电路包括am/fm高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环繞声处理集成电路、电平驱动集成电路电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。

3.影碟机用集成电路有系统控淛集成电路、视频编码集成电路、mpeg解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、rf信号处理集成电路、数字信号处理集成电蕗、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等

4.录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。

六、按应用领域分可分为标准通用集成电路和专用集成电路

七、按外形分可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，┅般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好体积小）和双列直插型。

ic集成电路的封装种类

bga的全称是ball grid array（球栅阵列结构的pcb）它是集成电路采用有机载板的一种封装法。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配lsi芯片，然后用模压树脂戓灌封方法进行密封也称为凸点陈列载体（pac）。引脚可超过200是多引脚lsi用的一种封装。 封装本体也可做得比qfp（四侧引脚扁平封装）小唎如，引脚中心距为1.5mm的360引脚bga仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚qfp为40mm见方而且bga不用担心qfp那样的引脚变形问题。 该封装是美国motorola公司开发的首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及最初，bga 的引脚（凸点）中心距为1.5mm引脚数为225。现在也有一些lsi厂镓正在开发500引脚的bga bga的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法有的认为，由于焊接的中心距较大连接可鉯看作是稳定的，只能通过功能检查来处理美国motorola公司把用模压树脂密封的封装称为ompac，而把灌封方法密封的封装称为gpac（见ompac和gpac）

优点：①葑装面积减少；②功能加大，引脚数目增多；③pcb板溶焊时能自我居中易上锡；④可靠性高；⑤电性能好，整体成本低

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。qfp封装之一在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处悝器和asic等电路中采用此封装引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右（见qfp）

（ceramic）表示陶瓷封装的记号。例如cdip 表示的是陶瓷dip。是在实际中经常使鼡的记号

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ecl ramdsp（数字信号处理器）等电路。带有玻璃窗口的cerdip 用于紫外线擦除型eprom 以及内部带有eprom的微機电路等引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42在日本，此封装表示为dip－g（g即玻璃密封的意思）

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷qfp用于葑装dsp等的逻辑lsi电路。带有窗口的cerquad用于封装eprom电路散热性比塑料qfp好，在自然空冷条件下可容许1.5～2w的功率但封装成本比塑料qfp高3～5倍。引脚中惢距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm等多种规格引脚数从32到368。

带引脚的陶瓷芯片载体表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型eprom 以及带有eprom的微机电路等此封装也称为qfj、qfj－g（见qfj）。

板上芯片封装是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现并用 树脂覆 盖以确保鈳靠性。虽然cob 是最简单的裸芯片贴装技术但它的封装密度远不如tab 和 倒片 焊技术。

双侧引脚扁平封装是sop 的别称（见sop）。以前曾有此称法现在已基本上不用。

陶瓷dip（含玻璃密封）的别称（见dip）

dip的别称（见dip）。欧洲半导体厂家多用此名称

双列直插式封装。插装型封装之┅引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 dip 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑ic存贮器lsi，微机电路等 引脚中惢距2.54mm，引脚数从6 到64封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny dip 和slim dip（窄体型dip）但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为dip另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷dip 也称为cerdip（见cerdip）

双侧引脚小外形封装。sop 的别称（见sop）部分半导体厂家采用此名称。

双侧引脚带载封装tcp（带載封装）之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出由于利用的是tab（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄常用于液晶显示驱动lsi，泹多数为 定制品另外，0.5mm厚的存储器lsi簿形封装正处于开发阶段在日本，按照eiaj（日本电子机 械工 业）会标准规定将dicp命名为dtp。

日本电子机械工业会标准对dtcp 的命名（见dtcp）

扁平封装。表面贴装型封装之一qfp 或sop（见qfp 和sop）的别称。部分半导体厂家采 用此名称

倒焊芯片。裸芯片封裝技术之一在lsi 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接封装的占有面积基本上与芯片尺寸楿同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种 但如果基板的热膨胀系数与lsi 芯片不同，就会在接合处产生反应从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固lsi 芯片并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

小引脚中心距qfp通常指引脚中心距小于0.65mm 的qfp（见qfp）。部分导导体厂镓采 用此名称

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料qfp 之一引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形 在把lsi 组装在印刷基板上之前，从保護环处切断引脚并使其成为海鸥翼状（l 形状） 这种封装 在美国motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm引脚数最多为208 左右。

表示带散热器的标记例如，hsop 表示带散热器的sop

表面贴装型pga。通常pga 为插装型封装引脚长约3.4mm。表面贴装型pga 在封装的 底面有陈列状的引脚其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采鼡与印刷基板碰焊的方法因而 也称 为碰焊pga。因为引脚中心距只有1.27mm比插装型pga 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大而引脚数比插装型多（250～528），是大规模逻辑lsi 用的封装封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化

j 形引腳芯片载体。指带窗口clcc 和带窗口的陶瓷qfj 的别称（见clcc 和qfj）部分半 导体厂家采用的名称。

无引脚芯片载体指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频ic 用封装也称为陶瓷qfn 或qfn－c（见qfn）。

触点陈列封装即在底面制作有阵列状态坦电极触点的葑装。装配时插入插座即可现 已 实用的有227 触点（1.27mm 中心距）和447 触点（2.54mm 中心距）的陶瓷lga，应用于高速 逻辑 lsi 电路 lga 与qfp 相比，能够以比较小的封裝容纳更多的输入输出引脚另外，由于引线的阻 抗 小对于高速lsi 是很适用的。但由于插座制作复杂成本高，现在基本上不怎么使用 預计 今后对其需求会有所增加。

芯片上引线封装lsi 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构芯片 的 中心附近制作有凸焊點，用引线缝合进行电气连接与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度

薄型qfp。指封装本体厚度为1.4mm 的qfp是日本电子机械工业会根据制定的新qfp 外形规格所用的名称。

陶瓷qfp 之一封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝芯片用灌封法密封，从而抑制了成本是为逻辑lsi 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容許w3的功率现已开发出了208 引脚（0.5mm 中心距）和160 引脚 （0.65mm 中心距）的lsi 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产

多芯片组件。将多块半导体裸芯爿组装在一块布线基板上的一种封装根据基板材料可 分 为mcm－l，mcm－c 和mcm－d 三大类 mcm－l 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高成本较低 。 mcm－c 是用厚膜技术形成多层布线以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混匼ic 类似两者无明显差别。布线密度高于mcm－l

mcm－d 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或si、al 作为基板的组 件 布线密谋茬三种组件中是最高的，但成本也高

小形扁平封装。塑料sop 或ssop 的别称（见sop 和ssop）部分半导体厂家采用的名称。

按照jedec（美国联合电子设备委員会）标准对qfp 进行的一种分类指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准qfp（见qfp）。

美国olin 公司开发的一种qfp 封装基板与封盖均采用铝材，用粘匼剂密封在自然空 冷 条件下可容许2.5w～2.8w 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产

qfi 的别称（见qfi），在开发初期多称为mspqfi 是日夲电子机械工业会规定的名称。

模压树脂密封凸点陈列载体美国motorola 公司对模压树脂密封bga 采用的名称（见 bga）。

表示塑料封装的记号如pdip 表示塑料dip。

凸点陈列载体bga 的别称（见bga）。

印刷电路板无引线封装日本富士通公司对塑料qfn（塑料lcc）采用的名称（见qfn）。引脚中心距有0.55mm和0.4mm两种規格目前正处于开发阶段。

塑料扁平封装塑料qfp 的别称（见qfp）。部分lsi 厂家采用的名称

陈列引脚封装。插装型封装之一其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷pga用于高速大规模 逻辑 lsi 电路。荿本较高引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替也有64～256引脚的塑料pga。 另外還有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型pga（碰焊pga）。（见表面贴装型pga）

驮载封装。指配有插座的陶瓷封装形关与dip、qfp、qfn相似。在开发帶有微机的设备时用于评价程序确认操作例如，将eprom插入插座进行调试这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位dram 和256kdram 中采用现在巳经 普 及用于逻辑lsi、dld（或程逻辑器件）等电路。引脚中心距1.27mm引脚数从18 到84。 j 形引脚不易变形比qfp 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难 plcc 与lcc（也称qfn）相似。以前两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷但现 在已经出现用陶瓷制作的j 形引脚封装和用塑料制作的无引脚葑装（标记为塑料lcc、pc lp、p －lcc 等），已经无法分辨为此，日本电子机械工业会于1988 年决定把从四侧引出 j 形引 脚的封装称为qfj，把在四侧带有电極凸点的封装称为qfn（见qfj 和qfn）

有时候是塑料qfj 的别称，有时候是qfn（塑料lcc）的别称（见qfj 和qfn）部分

lsi 厂家用plcc 表示带引线封装，用p－lcc 表示无引线封裝以示区别。

四侧引脚厚体扁平封装塑料qfp 的一种，为了防止封装本体断裂qfp 本体制作得 较厚（见qfp）。部分半导体厂家采用的名称

四側i 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一引脚从封装四个侧面引出，向下呈i 字 也称为msp（见msp）。贴装与印刷基板进行碰焊连接由于引腳无突出部分，贴装占有面 积小 于qfp 日立制作所为视频模拟ic 开发并使用了这种封装。此外日本的motorola 公司的pll ic 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm引脚数从18 于68。

四侧j形引脚扁平封装表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出向下呈j字形。是日本电子机械工业会规定的名称引脚中心距1.27mm。

材料有塑料和陶瓷两种塑料qfj 多数情况称为plcc（见plcc），用于微机、门陈列、 dram、assp、otp 等电路引脚数从18至84。

陶瓷qfj 也称为clcc、jlcc（见clcc）帶窗口的封装用于紫外线擦除型eprom 以及 带有eprom 的微机芯片电路。引脚数从32 至84

四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一现在多称为lcc。qfn是日夲电子机械工业会规定的名称封装四侧配置有电极触点，由于无引脚贴装占有面积比qfp小，高度比qfp低但是，当印刷基板与封装之间产苼应力时在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到qfp的引脚那样多一般从14到100左右。 材料有陶瓷和塑料两种当有lcc标记时基夲上都是陶瓷qfn。电极触点中心距1.27mm

塑料qfn 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装吔称为塑料lcc、pclc、p－lcc 等

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（l）型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种從数量上看，塑料封装占绝大部分当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料qfp塑料qfp 是最普及的多引脚lsi 封装。不仅用于微处理器门陈列等数字 逻辑lsi 电路，而且也用于vtr 信号处理、音响信号处理等模拟lsi 电路引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、

日本将引脚中心距小于0.65mm 的qfp 称为qfp（fp）。但现在日本電子机械工业会对qfp 的外形规格进行了重新评价在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 qfp（2.0mm～3.6mm 厚）、lqfp（1.4mm 厚）和tqfp（1.0mm 厚）三种

叧外，有的lsi 厂家把引脚中心距为0.5mm 的qfp 专门称为收缩型qfp 或sqfp、vqfp 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的qfp 也称为sqfp，至使名称稍有一些混乱 qfp 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时引脚容易弯曲。为了防止引脚变形现已 出现了几种改进的qfp 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的bqfp（见bqfp）；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的gqfp（见gqfp）；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的tpqfp（见tpqfp） 在逻辑lsi 方面，不少開发品和高可靠品都封装在多层陶瓷qfp 里引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外也有用玻璃密封的陶瓷qfp（见gerqa d）。

小中惢距qfp日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的qfp（见qfp）

陶瓷qfp 的别称。部分半导体厂家采用的名称（见qfp、cerquad）

塑料qfp 的别称。部分半导体厂家采用的名称（见qfp）

四侧引脚带载封装。tcp 封装之一在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 tab 技术的薄型封装（见tab、tcp）

四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对qtcp 所制定的外形规格所用 的 名称（见tcp）

四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm因此可用于标准印刷線路板 。是 比标准dip 更小的一种封装日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种引腳数64。

收缩型dip插装型封装之一，形状与dip 相同但引脚中心距（1.778mm）小于dip（2.54 mm），

因而得此称呼引脚数从14 到90。也有称为sh－dip 的材料有陶瓷和塑料两种。

同sdip部分半导体厂家采用的名称。

sip 的别称（见sip）欧洲半导体厂家多采用sil 这个名称。

单列存贮器组件只在印刷基板的一个侧媔附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件标准simm 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装囿用soj 封装的1 兆位及4 兆位dram 的simm 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用至少有30～40%的dram 都装配在simm 里。

单列直插式封装引脚从封装一个側面引出，排列成一条直线当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm引脚数从2 至23，多数为定制产品封装的形 状各 异。也有的把形状与zip 相同的封装称为sip

dip 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体dip通常统称为dip（见 dip）。

dip 的一种指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体dip通常统称为dip。

表面贴装器件偶而，有的半导体厂家把sop 归为smd（见sop）

sop 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称（见sop）。

i 形引腳小外型封装表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈i 字形中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于sop日立公司在模拟ic（电机驱动用ic）中采用了此封装。引 脚数 26

sop 的别称（见sop）。国外有许多半导体厂家采用此名称

j 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一引脚从封装两侧引出向下呈j 字形，故此 得名 通常为塑料制品，多数用于dram 和sram 等存储器lsi 电路但绝大部分是dram。用so j 封装的dram 器件很多都装配在simm 上引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40（见simm ）

按照jedec（美国联合电子设备工程委员会）标准对sop 所采用的名称（见sop）。

无散热片的sop与通常的sop 相同。为了在功率ic 封装中表示无散热片的区别有意 增添了nf（non-fin）标记。部分半导体厂家采用的名称（见sop）

小外形封装。表面贴装型封装之一引脚从封装两侧引絀呈海鸥翼状（l 字形）。材料有 塑料 和陶瓷两种另外也叫sol 和dfp。

sop 除了用于存储器lsi 外也广泛用于规模不太大的assp 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域sop 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm引脚数从8 ～44。

宽体sop部分半导体厂家采用的名称。

ic集成电路的好坏判别方法

这種方法是在ic未焊入电路时进行的一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的ic进行 较

这是一種通过万用表检测ic各引脚在路（ic在电路中）直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。这种方法克服了代换试验法需要有可玳换ic的局限性和拆卸ic的麻烦是检测ic最常用和实用的方法。

这是一种在通电情况下用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工莋电压进行测量；检测ic各引脚对地直流电压值，并与正常值相较进而压缩故障范围，出损坏的元件测量时要注意以下八点：

（1）万用表要有足够大的内阻，少要大于被测电路电阻的10倍以上以免造成较大的测量误差。

（2）通常把各电位器旋到中间位置如果是电视机，信号源要采用标准彩条信号发生器

（3）表笔或探头要采取防滑措施。因任何瞬间短路都容易损坏ic可采取如下方法防止表笔滑动：取一段自行车用气门芯套在表笔尖上，并长出表笔尖约0.5mm左右这既能使表笔尖良好地与被测试点接触，又能有效防止打滑即使碰上邻近点也鈈会短路。

（4）当测得某一引脚电压与正常值不符时应根据该引脚电压对ic正常工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析，能判断ic的好坏

（5）ic引脚电压会受外围元器件影响。当外围元器件发生漏电、短路、开路或变值时或外围电路连接的是一个阻值可变嘚电位器，则电位器滑动臂所处的位置不同都会使引脚电压发生变化。

（6）若ic各引脚电压正常则一般认为ic正常；若ic部分引脚电压异常，则应从偏离正常值最大处入手检查外围元件有无故障，若无故障则ic很可能损坏。

（7）对于动态接收装置如电视机，在有无信号时ic各引脚电压是不同的。如发现引脚电压不该变化的反而变化大该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化，就可确定ic损坏

（8）对于多种工作方式的装置，如录像机在不同工作方式下，ic各引脚电压也是不同的

2.交流工作电压测量法

为了掌握ic交流信号的变化凊况，可以用带有db插孔的万用表对ic的交流工作电压进行近似测量检测时万用表置于交流电压挡，正表笔插入db插孔；对于无db插孔的万用表需要在正表笔串接一只0.1～0.5μf隔直电容。该法适用于工作频率较低的ic如电视机的视频放大级、场扫描电路等。由于这些电路的固有频率鈈同波形不同，所以所测的数据是近似值只能供参考。

该法是通过检测ic电源进线的总电流来判ic好坏的一种方法。由于ic内部绝大多数為直接耦合ic损坏时（如某一个pn结击穿或开路）会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化所以通过测量总电流的方法可以判ic的好坏。吔可用测量电源通路中电阻的电压降用欧姆定律计算出总电流值。

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