Protel 99 SE自动布线中怎样禁止接地自动布线_百度知道
Protel 99 SE自动布线中怎样禁止接地自动布线
Protel 99 SE自动布线中怎样禁止接地自动布线
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取消布线/网络/点击地。自动布线时也有选全部布线还是个别网络布线
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自动布线啊也不迟的，刚学时自动布线这个环节先了解一下就可以，不知道你为何好禁止它呢，等你有一天从新手升级到“中手”时。布线好不好看，因为刚开始不知道什么布线，合不合理，在画PCB时？
楼主应该是刚学的吧：第一种，而且先画单面板，说句实话，对自动布线规则设置得非常非常的好，我给点个人建议，如地线和电源线，新手，这都不是一天两天能练好的，画单面板可以培养你对PCB板整体的把握很有好处，非常牛C的人。
若楼主是个新手，所以用自动布线找找感觉，再进行自动布线，首先还是加强练习手动布线，因为单面板是比较难布线，然后锁定它们；第二种，一般用自动布线的只有两种人用自动布线一般的步骤都是先画好主要的线，再回过头研究什么自动布局啊
刚开始学习protel的时候，学习设计pcb的流程，可以用自动布线，体会这个功能。其实真正布局和布线的时候基本是手布的。再说自动布局布线的结果是和routing rules的设置息息相关的，所以你要是想使用自动布局布线，你需要研究怎么根据你所画板子的情况进行设置，如设置线宽，线距等等。其实设计出一个好的板子还是和你对原理图的理解有关的，因为大多手动布局和布线一开始都是根据功能划分电路模块进行的，然后是逐渐的调整，一根一根的布线完成的。具体的经验还有很多，如所布线的走向尽量一致，水平或竖直。最好找个自己明白的电路练练手，和多看别人写的经验（教材和网上的资料很多了）。坚持一段时间，很快就入手了！
就上面的问题应该有好几种方法，1，你可以把地的net锁定
2，可以在routing rules设置，...
如无法正常观看，请检查是否开启了Java Script,光纤。如何开启？如无法正常观看，请检查是否开启了Active X。如何开启？
网表里把GND删掉
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出门在外也不愁小功率开关电源pcb布线问题请教高手：最小线宽多少合适？最小线距呢？自学当中，难啊！望大虾门不吝赐教！_百度知道
小功率开关电源pcb布线问题请教高手：最小线宽多少合适？最小线距呢？自学当中，难啊！望大虾门不吝赐教！
目前一般厂制程能力：最小线宽多少合适？4m缉缉光垦叱旧癸驯含沫il ,最小线距呢4mil,现在有一种封装基板可以做到1mil线宽和1mil线距的。
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线宽和线距与电路板制作工艺及电路对电流、耐压、寿命的要求等相关。虽然可以做得很细，但是由于电路板厂制造工艺问题缉缉光垦叱旧癸驯含沫可能会导致废品率上升以及应用后的故障率上升就不合适了。有可能发热、受外力、可能经常受损（比如螺丝孔附近）的部位附近5MM内不要用非常细的线。细线要与焊盘、过孔等加工部位增加间隙起码要1MM以上。控制线及间距建议在10MIL及以上比较合适。
非常感谢你。还想追问下，我在输入整流滤波那里留有0.3MM的安全距离够吗？因为充电器的板布线密度比较高。我这是单面板。谢谢。
不知道你说的0.3mm是什么距离。如果是220V线路之间或者220V与低压线路的间距，肯定是不合适的。如果是低压整流滤波线路之间就没什么大问题。充电器上一般元件都比较大，难道只能留0.3MM间距？如果线路实在绕不开而影响了线间距，建议你采用跳线或者增加0电阻的方式来避让。
信号线宽没有特殊要求的话，用10mil或8mil电源线根据电流来定，35uM的铜按1A/mm来算线宽即可最小间距，根据电压的情况来定，过安规的话，安500V/mm来计算间距。希望回答对你有所帮助！
你好，我也是个初学者，目前制出一块板子来了，就我该阶段的学习认识，我觉得线宽并不是越小越好，特别是对于对电流要求比较高的电路板，我一开始设置了4mil的线宽，导致电流比期望值小不少，板子上的器件带动不起来。所以只能重新制版。当然，现在技术很先进，制板的技术允许很小的线宽和线距，但要综合考虑自己板子的性能，还是要以功能实现为目的，板子大一些也没关系吧。我觉得那是后来要产品化再考虑的问题。一点个人见解。
根据功率大小稍有不同，再则，PCB板的大小也决定了线宽，宜宽一点为好。最小线宽多少合适？1mm 最小线距呢0.5mm。
输入整流滤波至少20mm间距。
0.3MM太近了，会打火
多少合适，给个经验值。不懂才问。谢过
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出门在外也不愁Protel99 PCB布线规则是什么？_百度知道
Protel99 PCB布线规则是什么？
1. 一般规则1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。1.3 高速数字信号走线尽量短。1.4 敏感模拟信号走线尽量短。1.5 合理分配电源和地。1.6 DGND、AGND、实地分开。1.7 电源及临界信号走线使用宽线。1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置2.1 在系统电路原理图中：a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。2.3 初步划分完毕后，从Connector和Jack开始放置元器件：a) Connector和Jack周围留出插件的位置；b) 元器件周围留出电源和地走线的空间；c) Socket周围留出相应插件的位置。2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)：a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。2.5 放置所有的模拟器件：a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路；b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面；c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件；d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。2.6 放置数字元器件及去耦电容：a) 数字元器件集中放置以减少走线长度；b) 在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容，连接走线尽量短以减小EMI；c) 对并行总线模块，元器件紧靠Connector边缘放置，以符合应用总线接口标准，如ISA总线走线长度限定在2.5in；d) 对串行DTE模块，接口电路靠近Connector；e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。2.7 各区域的地线，通常用0 Ohm电阻或bead在一点或多点相连。 3. 信号走线3.1 Modem信号走线中，易产生噪声的信号线和易受干扰的信号线尽量远离，如无法避免时要用中性信号线隔离。Modem易产生噪声的信号引脚、中性信号引脚、易受干扰的信号引脚如下表所示：3.2 数字信号走线尽量放置在数字信号布线区域内；模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区域内；(可预先放置隔离走线加以限定，以防走线布出布线区域)数字信号走线和模拟信号走线垂直以减小交叉耦合。3.3 使用隔离走线(通常为地)将模拟信号走线限定在模拟信号布线区域。a) 模拟区隔离地走线环绕模拟信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil；b) 数字区隔离地走线环绕数字信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil，其中一面PCB板边应布200mil宽度。3.4 并行总线接口信号走线线宽&10mil(一般为12-15mil)，如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。3.5 模拟信号走线线宽&10mil(一般为12-15mil)，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。3.6 所有其它信号走线尽量宽，线宽&5mil(一般为 10mil)，元器件间走线尽量短(放置器件时应预先考虑)。3.7 旁路电容到相应IC的走线线宽&25mil，并尽量避免使用过孔。3.8 通过不同区域的信号线(如典型的低速控制/状态信号)应在一点(首选)或两点通过隔离地线。如果走线只位於一面， 隔离地线可走到PCB的另一面以跳过信号走线而保持连续。3.9 高频信号走线避免使用90度角弯转，应使用平滑圆弧或45度角。3.10 高频信号走线应减少使用过孔连接。3.11 所有信号走线远离晶振电路。3.12 对高频信号走线应采用单一连续走线，避免出现从一点延伸出几段走线的情况。3.13 DAA电路中，穿孔周围(所有层面)留出至少60mil的空间。3.14 清除地线环路，以防意外电流回馈影响电源。 4. 电源4.1 确定电源连接关系。4.2 数字信号布线区域中，用10uF电解电容或钽电容与0.1uF瓷片电容并联后接在电源/地之间.在PCB板电源入口端和最远端各放置一处，以防电源尖峰脉冲引发的噪声干扰。4.3 对双面板，在用电电路相同层面中，用两边线宽为 200mil的电源走线环绕该电路。(另一面须用数字地做相同处理)4.4 一般地，先布电源走线，再布信号走线。 5. 地5.1双面板中，数字和模拟元器件(除DAA)周围及下方未使用之区域用数字地或模拟地区域填充，各层面同类地区域连接在一起，不同层面同类地区域通过多个过孔相连:Modem DGND引脚接至数字地区域，AGND引脚接至模拟地区域;数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。5.2 四层板中，使用数字和模拟地区域覆盖数字和模拟元器件(除DAA)；Modem DGND引脚接至数字地区域，AGND引脚接至模拟地区域;数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。5.3 如设计中须EMI过滤器，应在接口插座端预留一定空间，绝大多数EMI器件(Bead/电容)均可放置在该区域;未使用之区域用地区域填充，如有屏蔽外壳也须与之相连。5.4 每个功能模块电源应分开。功能模块可分为：并行总线接口、显示、数字电路(SRAM、EPROM、Modem)和DAA等，每个功能模块的电源/地只能在电源/地的源点相连。5.5 对串行DTE模块，使用去耦电容减少电源耦合，对电话线也可做相同处理。5.6 地线通过一点相连，如可能，使用Bead；如抑制EMI需要，允许地线在其它地方相连。5.7 所有地线走线尽量宽，25-50mil。5.8 所有IC电源/地间的电容走线尽量短，并不要使用过孔。 6. 晶振电路6.1 所有连到晶振输入/输出端(如XTLI、XTLO)的走线尽量短，以减少噪声干扰及分布电容对Crystal的影响。XTLO走线尽量短，且弯转角度不小於45度。(因XTLO连接至上升时间快，大电流之驱动器)6.2 双面板中没有地线层，晶振电容地线应使用尽量宽的短线连接至器件上离晶振最近的DGND引脚，且尽量减少过孔。6.3 如可能，晶振外壳接地。6.4 在XTLO引脚与晶振/电容节点处接一个100 Ohm电阻。6.5 晶振电容的地直接连接至 Modem的GND引脚，不要使用地线区域或地线走线来连接电容和Modem的GND引脚。 7. 使用EIA/TIA-232接口的独立Modem设计7.1 使用金属外壳。 如果须用塑料外壳，应在内部贴金属箔片或喷导电物质以减小EMI。7.2 各电源线上放置相同模式的Choke。7.3 元器件放置在一起并紧靠EIA/TIA-232接口的Connector。7.4 所有EIA/TIA-232器件从电源源点单独连接电源/地。电源/地的源点应为板上电源输入端或调压芯片的输出端。7.5 EIA/TIA-232电缆信号地接至数字地。针对模拟信号，再作一些详细说明：模拟电路的设计是工程师们最头疼、但也是最致命的设计部分，尽管目前数字电路、大规模集成电路的发展非常迅猛，但是模拟电路的设计仍是不可避免的，有时也是数字电路无法取代的，例如 RF 射频电路的设计！这里将模拟电路设计中应该注意的问题总结如下，有些纯属经验之谈，还望大家多多补充、多多批评指正！...
（1）为了获得具有良好稳定性的反馈电路，通常要求在反馈环外面使用一个小电阻或扼流圈给容性负载提供一个缓冲。
（2）积分反馈电路通常需要一个小电阻（约 560 欧）与每个大于 10pF 的积分电容串联。
（3）在反馈环外不要使用主动电路进行滤波或控制 EMC 的 RF 带宽，而只能使用被动元件（最好为 RC 电路）。仅仅在运放的开环增益比闭环增益大的频率下，积分反馈方法才有效。在更高的频率下，积分电路不能控制频率响应。
（4）为了获得一个稳定的线性电路，所有连接必须使用被动滤波器或其他抑制方法（如光电隔离）进行保护。
（5）使用 EMC 滤波器，并且与 IC 相关的滤波器都应该和本地的 0V 参考平面连接。
（6）在外部电缆的连接处应该放置输入输出滤波器，任何在没有屏蔽系统内部的导线连接处都需要滤波，因为存在天线效应。另外，在具有数字信号处理或开关模式的变换器的屏蔽系统内部的导线连接处也需要滤波。
（7）在模拟 IC 的电源和地参考引脚需要高质量的 RF 去耦，这一点与数字 IC 一样。但是模拟 IC 通常需要低频的电源去耦，因为模拟元件的电源噪声抑制比（PSRR）在高于 1KHz 后增加很少。在每个运放、比较器和数据转换器的模拟电源走线上都应该使用 RC 或 LC 滤波。电源滤波器的拐角频率应该对器件的 PSRR 拐角频率和斜率进行补偿，从而在整个工作频率范围内获得所期望的 PSRR 。
（8）对于高速模拟信号，根据其连接长度和通信的最高频率，传输线技术是必需的。即使是低频信号，使用传输线技术也可以改善其抗干扰性，但是没有正确匹配的传输线将会产生天线效应。
（9）避免使用高阻抗的输入或输出，它们对于电场是非常敏感的。
（10）由于大部分的辐射是由共模电压和电流产生的，并且因为大部分环境的电磁干扰都是共模问题产生的，因此在模拟电路中使用平衡的发送和接收（差分模式）技术将具有很好的 EMC 效果，而且可以减少串扰。平衡电路（差分电路）驱动不会使用 0V 参考系统作为返回电流回路，因此可以避免大的电流环路，从而减少 RF 辐射。
（11）比较器必须具有滞后（正反馈），以防止因为噪声和干扰而产生的错误的输出变换，也可以防止在断路点产生振荡。不要使用比需要速度更快的比较器（将 dV/dt 保持在满足要求的范围内，尽可能低）。
（12）有些模拟 IC 本身对射频场特别敏感，因此常常需要使用一个安装在 PCB 上，并且与 PCB 的地平面相连接的小金属屏蔽盒，对这样的模拟元件进行屏蔽。注意，要保证其散热条件。
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线要跟板的线一样，不能太大或大小．距离不能太近，要不然会短路．
是线的宽度。焊盘也线的距离；；；；；；；；；；；等等
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出门在外也不愁跪求java高手一名，老师给了我们考试的例题，小弟我不怎么会做，希望高手能留下QQ联系~！谢谢！！！谢！！_百度知道
跪求java高手一名，老师给了我们考试的例题，小弟我不怎么会做，希望高手能留下QQ联系~！谢谢！！！谢！！
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啥题目……
图片上的题目，谢谢了~！万分感谢~！
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我现在大二，j2se,j2ee等较为熟悉，可以共同探讨.
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出门在外也不愁分享一下小弟我最近学到的一些关于AD09布线及覆铜的经验.... - 综合布线技术区 -
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后使用快捷导航没有帐号？
分享一下小弟我最近学到的一些关于AD09布线及覆铜的经验....
22:24:06　　
本帖最后由
22:40 编辑
&&小弟我最近在参加DIY自己51开发板，，自己用Altium Designer Winter 09画板子，在这过程学到了一些自己认为还可以的经验分享一下，，如有错的地方希望各位大虾指正啊！！！
&&首先是布线中关于电源线，地线和信号线线宽的设置，，在布线时只要板子有空间的话，电源线尽量宽为好，地线不要低于电源线的宽度，比电源线宽一些更好。在使用自动布线时可以进design - rules找routing选项卡，添加新的规则来区分各种线宽不一样图解如下啊！！
[79TMCRBS1~}ZYJQYK0(]VM.jpg (8.71 KB, 下载次数: 1)
22:26 上传
在这里增加新规则啊！！
[U9V92PYJZD2)$P7$U[RI56.jpg (50.21 KB, 下载次数: 1)
22:26 上传
像地线可以设置的宽些啊！！！
若是新规则不起作用可以进优先权中看看是不是优先权没有跟上图解如下：
TO@@_MG%KN(D_W%4N}F2AAJ.jpg (35.89 KB, 下载次数: 0)
22:30 上传
点击 rules下的Priorites进入下面的界面可以设置优先权啊！！！
2O(`Y%%$KRCP]MRF90[U}}3.jpg (30.1 KB, 下载次数: 0)
22:33 上传
使局部优先权高于全局的就可以了啊！！
还有就是覆铜应注意安全距离应该是信号线安全距离的2倍啊！！！具体是布好线后进design - rules找clearance选项卡里将安全距离改为2倍后在覆铜，，但是覆完铜后应把安全距离还原啊！！或者电气检查时会报错啊！！！希望对大家有点帮助吧！！！
(43.62 KB, 下载次数: 3)
22:26 上传
(26.28 KB, 下载次数: 0)
22:26 上传
00:17:37　　
整一点中文的！
10:30:24　　
<font color="# 发表于
整一点中文的！
呵呵！！这软件本来就是英文的，，多学学英文有好处哦！！！
17:15:01　　
学习& && && && && && && &
助理工程师
16:12:55　　
00:28:33　　
助理工程师
08:36:43　　
双面板以上 VCC GND分别接覆铜； 单面板 GND接覆铜
高级工程师
10:19:27　　
英文不习惯
17:49:35　　
懂英文有很大用处
23:17:09　　
初学看英文好吃力
12:22:54　　
这个软件我看中文版就非常不习惯
助理工程师
16:03:15　　
10:51:39　　
学习学习学习{:7:}
18:30:23　　
08:43:37　　
很不错&&这个也是我自己摸索出来的&&画的多了 自己就知道了
助理工程师
08:46:35　　
{:10:}{:10:}{:10:}
18:01:40　　
{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}
13:17:03　　
很不错&&支持下 哈哈~~~ 可以交流交流
助理工程师
20:27:12　　
谢谢楼主！！！！
助理工程师
11:23:43　　
谢谢楼主！！！！
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