衡量CPU的参数有那些？现在intel和AMD的CPU怎么从它们的型号上看出性能？
衡量CPU的参数有那些？现在intel和AMD的CPU怎么从它们的型号上看出性能？ 10
想深入了解下CPU知识，高手请指点一二
CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有： 
1.主频 
主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。 
此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。 
2.外频 
外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。 
3.倍频 
倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。 
4.接口 
接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。 
5.缓存 
缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2指令集。 
内部缓存(L1 Cache) 
也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB。 
外部缓存(L2 Cache) 
CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。 
6.多媒体指令集 
为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。 
7.制造工艺 
早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。 
8.电压(Vcore) 
CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v 
9.封装形式 
所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。 
10.整数单元和浮点单元 
ALU—运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元。数学运算如加减乘除以及逻辑运算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软件程序中，这些运算占了程序代码的绝大多数。 
而浮点运算单元FPU(Floating Point Unit)主要负责浮点运算和高精度整数运算。有些FPU还具有向量运算的功能，另外一些则有专门的向量处理单元。 
整数处理能力是CPU运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是关系到CPU的多媒体、3D图形处理的一个重要指标，所以对于现代CPU而言浮点单元运算能力的强弱更能显示CPU的性能。 

的感言：谢谢你 ，我非常满意这个答案！ 相关知识
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最重要的是
选最好的就对了
只要数字越大性能就越强！简单吧。
衡量CPU的参数主要有：核心数量、主频、二级缓存、制程（如45NM）、多媒体指令集这几个方面
最新的intel core 2 duo 处理器FSB 1066，L2 2M/4M*2（低端2M高端4M） 
最新的AMD的ATHLON 64*2 处理器FSB 800，L2 1M*2 
L1没有什么研究！
大概有主频，缓存，总线及制作工艺。
一般来说，同系列的数据越大越好。比如E8300就比E7200好。但是，在性能上，7200不如在制作工艺上有改进，是45纳米制程。功耗相对6550来说较低。
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硬件领域专家AMD 641 性能相当于intel哪个型号的CPU,可以简单介绍下吗？_百度知道
AMD 641 性能相当于intel哪个型号的CPU,可以简单介绍下吗？
由于超过双线程的应用对于日常使用来说极少如果算上多线程总性能的话，入门级处理器推荐双核而不是四核，如果是只看单核心效率的话，包括Intel早期的入门四核Q8300也是如此追求单核效率的话，入门级多核的普遍问题就是单核效率非常低，大约只能相当于上一代奔腾E5200的水平641是入门四核，X4 641大约相当于奔腾G840的水平（比840略好一点点）
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这两家CPU性能来比较的话，或者办公编程，但是差距不是很大，有时候甚至还不如G640，那X4 641会明显的快上许多； 如果你拿来做工作室多开、3DMAX家装之类经常能让CPU满载的工作，主要就看你实际使用的软件了，连700多块钱的I3都不是它的对手。 如果只是家庭日常游戏娱乐，同价位的INTEL的CPU会强些，感觉也不会太明显，X4 641 大致和G640差不多，做点平面设计之类的话
只算CPU性能的话I3&AMD 641 & 奔腾G860
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出门在外也不愁AMD 750K相当于Intel的CPU的什么型号水平_百度知道
AMD 750K相当于Intel的CPU的什么型号水平
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比i3 3220差一点点，比G860好一些 介俯憨碘窖鄢忌碉媳冬颅于最差的酷睿和最好的奔腾之间。 但是它是四核
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Intel的两核能跟AMD的四核比性能的懂了吧，有时你不能单单看它几核俯憨碘窖鄢忌碉媳冬颅来断定它们的好坏。主频啊，纳米啊，二三级缓存啊等等。。。AMD的就是价格便宜，稳定不好而已。I3I5出了名的跑分王，你也不能拿那鲁大师的跑分来对比。所以我还是推荐你用750，价格便宜够用就是王道！
和 I5 之间。。
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出门在外也不愁intel和amd的CPU都有什么接口型号_百度知道
intel和amd的CPU都有什么接口型号
478，939历史的CPU都有什么接口的，940 过去的老CPU还有好多型号的。比如 intel的370，775还有
我有更好的答案
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amd接口940针脚的有 am2 am2+ am3 939 754 更早的是462 再早的是slotA再早的就是和intel486dx通用的了是200多根针脚的 intel有lga1366 lga775 socket478 socket370 slot1 再早的就是200多根针脚的
cpu接口　　我们知道，CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。　　Socket AM2　　 Socket AM2是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位桌面CPU的接口标准，具有940根CPU针脚，支持双通道DDR2内存。虽然同样都具有940根CPU针脚，但Socket AM2与原有的Socket 940在针脚定义以及针脚排列方面都不相同，并不能互相兼容。目前采用Socket AM2接口的有低端的Sempron、中端的Athlon 64、高端的Athlon 64 X2以及顶级的Athlon 64 FX等全系列AMD桌面CPU，支持200MHz外频和1000MHz的HyperTransport总线频率，支持双通道DDR2内存，其中Athlon 64 X2以及Athlon 64 FX最高支持DDR2 800，Sempron和Athlon 64最高支持DDR2 667。。按照AMD的规划，Socket AM2接口将逐渐取代原有的Socket 754接口和Socket 939接口，从而实现桌面平台CPU接口的统一。　　Socket S1　　 Socket S1是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位移动CPU的接口标准，具有638根CPU针脚，支持双通道DDR2内存，这是与只支持单通道DDR内存的移动平台原有的Socket 754接口的最大区别。目前采用Socket S1接口的有低端的Mobile Sempron和高端的Turion 64 X2。按照AMD的规划，Socket S1接口将逐渐取代原有的Socket 754接口从而成为AMD移动平台的标准CPU接口。　　Socket F　　 Socket F是AMD于2006年第三季度发布的支持DDR2内存的AMD服务器/工作站CPU的接口标准，首先采用此接口的是Santa Rosa核心的LGA封装的Opteron。与以前的Socket 940接口CPU明显不同，Socket F与Intel的Socket 775和Socket 771倒是基本类似。Socket F接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以1207个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket F插槽内的1207根触针接触来传输信号。Socket F接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。Socket F接口的Opteron也是AMD首次采用LGA封装，支持ECC DDR2内存。按照AMD的规划，Socket F接口将逐渐取代Socket 940接口。　　Socket 771　　Socket 771是Intel2005年底发布的双路服务器/工作站CPU的接口标准，目前采用此接口的有采用LGA封装的Dempsey核心的Xeon 5000系列和Woodcrest核心的Xeon 5100系列。与以前的Socket 603和Socket 604明显不同，Socket 771与桌面平台的Socket 775倒还基本类似，Socket 771接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以771个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket 771插槽内的771根触针接触来传输信号。Socket 771接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。Socket 771接口的CPU全部都采用LGA封装。按照Intel的规划，除了Xeon MP仍然采用Socket 604接口之外，Socket 771接口将取代双路Xeon(即Xeon DP)目前所采用的Socket 603接口和Socket 604接口。　　Socket 479　　 Socket 479的用途比较专业，是2003年3月发布的Intel移动平台处理器的专用接口，具有479根CPU针脚，采用此接口的有Celeron M系列(不包括Yonah核心)和Pentium M系列，而此两大系列CPU已经面临被淘汰的命运。Yonah核心的Core Duo、Core Solo和Celeron M已经改用了不兼容于旧版Socket 478的新版Socket 478接口。　　
AMD目前还在卖的基本就AM2、AM2+、AM3接口（放心都兼容，随便插）英特尔情况比较复杂LGA775、LGA1366，据说明年还要出LGA1156的，不过你能买的基本LGA775的（i7、i5太贵）
针数的多少，还有CPU的主频
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