汉思化学生产BGA底部HS610UF填充胶胶吗?品质怎么样?

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汉思化学前身为东莞市海思电子有限公司,2016年10月升级为东莞市汉思新材料科技有限公司,载着科技与生活的责任感,以前瞻性的眼光和恢弘的气度,创造电子制造业盛会的奇观,以高新技术的产品,高品位的服务,提供乃至全球客户的用胶整体方案。
东莞市汉思新材料科技有限公司从美国、新加坡、日本引进了专业技术之后持续发展,工厂设在东莞长安新春科技工业园。同时正积极筹备各分公司、面向全国开展自己的专业服务和全面布局东南亚国际市场。汉思化学是一家专业研发、底部填充胶,低温固化环氧胶等芯片封装胶粘剂,微电子胶粘剂。旗下品牌HANSTARS汉思,汉思化学也逐渐备受行业顶尖客户的青睐。
公司自创立以来,以锲而不舍、不断进取的拼搏精神,曾服务于美国苹果、芬兰诺基亚、、韩国三星、美泰玩具、日本电产集团(NIDEC)、日本新科、、东亚集团、威士茂集团、联想集团、青岛海尔集团、TCL集团、创维集团,家乐福、西门子、中国电子科技集团、台湾半导体等,在电脑、通讯、消费类电子、数码影音、汽车零组件、光电能源及医疗产业的高新科技领域以最快的速度、最大的步伐不断前进。
公司致力于组织机构最严谨的整合,提供人才发展的无限空间、尊重人性,以运筹帷幄的智慧,努力耕耘、积极培养具有竞争力的人才。坚持服务人类社会、服务员工及其家庭、服务地球家园的企业经营思想、以完美和心灵相通的管理方式,共同谋求事业的长足发展。
汉思化学HS-600UF是一款中温固化底部填充胶。单组分、快速固化
的改性环氧粘剂,为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶。
HS-600UF特性
粘度mPa•s:
热膨胀系数ppm/℃:60-200
汉思化学HS-600UF能形成一种无缺陷的底部填充层,能有效降低由于
芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性。
HS-600UF固化条件
3min@150℃
HS-600UF储存温度:2-8℃
HS-600UF作用
应用领域 Application field
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常见问题 Common problems
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精品 BGA,COB芯片底部填充胶underfill胶水快干型 汉思化学 进口
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underfill底填胶,汉思底部填充胶,品质一流,可代替乐泰底部填充胶
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型号HS-601UF品牌Hanstars汉思粘合材料类型电子元件、 医学类有效物质&60%剪切强度300MPa规格尺寸30mm保质期6个月执行标准ROHSCASSGS
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underfill底填胶,汉思底部填充胶,品质一流,可代替乐泰底部填充胶&&&&Hanstars汉思HS-610UF是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂,为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性。&深圳底部填充胶水HS-610UFic底部填充胶特点:1、单组份无溶剂环氧底填2、快速固化,快速点胶3、***优良的耐化学性4、优良的耐热性深圳底部填充胶水ic底部填充胶使用方法:把产品装到加胶设备上。很多类型加胶设备都适合,包括:手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。1.在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中。2.为了得到的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平。3.以适合速度(2.5~12.7mm/s)施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025~0.076mm,这可确保底部填充胶的流动。4.施胶的方式一般为“I”型沿一条边或“L”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“I”型或“L”型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。5.在一些情况下,也许需要在产品上第二或第三次施胶。HS-601UFic底部填充胶颜色:HS-601UFic底部填充胶应用:深圳底部填充胶水&公司服务据点:东莞&中山&珠海&惠州&河源&深圳&广州&番禺&江门&成都&重庆&绵阳&苏州&南京&吴江&吴中&上海&昆山&常州&湘潭&长沙&株洲&合肥&芜湖&青岛&烟台&厦门&武汉&西安&天津&柳州&马鞍山&&联系方式:手机:电话:0传真:8地址:广东省东莞市长安镇上沙管理区明和商务W2-2邮编:523867qq:公司网站:http://www.underfill.cc&&&&&&&&&&&&&&&http://www.haisi1688.com&&温馨提示:&广大客户朋友你们好!我们公司是专业致力于胶水生产与研发的企业,在公司的发展壮大中一直致力于技术发展,如果您有任何印刷/粘接/导热/导电/防水等相关的技术难题,请直接与我公司技术部门电话联系,我们将有针对性的为您解答.实验.为您寻找合适的胶水节省大量的时间和精力。公司所有产品均可免费提供样品以便测试,如有需求,请与我公司业务部门联系!
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东莞海思电子专业生产红胶(SMT胶粘剂),SMT红胶,贴片红胶,无铅红胶, 手刮红胶,机刮红胶,点胶红胶,无卤素红胶,耐高温红胶,底部填充胶,导电银胶,导电银浆,UV胶,锡膏,焊锡膏,无铅锡膏.销售热线:0
手机:汉思红胶,粘接强度高,是PCB线路板,元件小零件粘接的胶粘剂。
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