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手机壳料检验标准
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第四节 智能手机生产工艺和生产测试&& 一、生产工艺 一般的智能手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。 1、ID(Industry Design)工业设计 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！ 2、MD(Mechanical Design)结构设计 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。 3、HW(Hardware) 硬件设计 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。 4、SW(Software)软件设计 相对来说，SW是更容易为大家所理解，由于计算机的普及，让我们最大程度地接触了各种各样的软件，手机操作界面的模式，大家经常看到的手机九官格操作菜单的实现，这都是SW设计的范畴。 SW要充分考虑到界面的可操作性，是否人性化，是否美观的因素。SW的测试非常复杂，名目繁多，SW的测试不仅只是在寻找Bug，一致性的测试、兼容性的测试等都是非常重要的项目，在目前“内容为主”的信息时代，软件才是手机的最终幕后支柱，硬件的驱动是软件来实现，软件和硬件的工程师之间的冲突相信是不会比其它部门少，这种关系的绕来绕去，所以便需要有PM(Project Management)项目管理来协调了。 5、PM(Project Management)项目管理 大规模公司的PM都分得非常细致，比如TPM (Technologly Of Project Management)，即专门管技术的PM，而普通的PM，只管理项目的进度各协调工作，PM这个部门通常存在于那些自己设计，自己生产，自己销售手机的公司，AM（Account Manager）的职位恐怕大家都不陌生，作为客户经理，对公司内部是代表客户提出要求，对外则代表公司的整体形象，在两者之间起着不可或缺的桥梁作用。 6、Sourcing资源开发部 资源开发部的员工要不停地去挖掘新的资源，如新材质、新的手机组件、测试器材等，当手机开始试产时，他们要保证生产线上所需要的所有生产物料齐备。 手机进行小批量试生产，考察的不仅是软/硬件的成熟度，还包括考察生产工艺和生产的测试技术，有些手机在进行到这个阶段时，却通过不了这一关的话，最后是以失败告终。于是这款新设计的手机便不会出现在市场上了，而投入的开发资金和人力却付之流水，是一个极大的损失。 7、QA(Quality Assurance)质量监督 QA部门负担起整个流程质量保证的工作，督促开发过程是否符合预定的流程，保证项目的可生产性，有很多新设计的手机，就因为碰上了不可生产的某种因素而放弃了。 生产一部手机不是在实验室内做实验那么简单，一旦生产就是成千上万部，要保证每一部产品的优质绝非一件简单容易的事。生产一部手机的样品和生产10万部手机完全是两码子事。二、手机测试项目
1、压力测试
用自动测试软件连续对手机拨打1000个电话，检查手机是否会发生故障。倘若出了问题，有关的软件就需要重新编写了。所以有时候手机上会出现不同的软件版本存在的情况，手机的版本越多，这可以证明该手机在推出发售前，未经过充分的测试工作便发售。
2、抗摔性测试
抗摔性测试是由专门的Pprt可靠性实验室来进行，0.5m的微跌落测试要做300次/面(手机有六个面)。而2m的跌落测试每个面需各做一次，还仿真人把手机抛到桌面，而手机所用的电池，也要经过最少4m的高度，单独的向着地面撞击跌落100次而不能有破裂的情况出现。 3、高/低温测试 让手机处于不同温度环境下测试手机的适应性，低温一般在零下20摄氏度，高温则在80摄氏度左右。 4、高湿度测试 用一个专门的柜子来作滴水测试，仿真人出汗的情况(水内渗入一定比例的盐分)，约需进行30个小时。 5、百格测试(又称界豆腐测试) 用H4硬度的铅笔在手机外壳上画100格子，看看手机的外壳是否会掉下油漆，要求更严格的手机，会在手机的外壳上再涂抹上一些“名牌”的化妆品，看看是否因有不同的化学成分而将手机的油漆产生异味或者掉漆的可能。 6、扭矩测试 直机用夹具夹住两头，一个往左拧，一个往右拧。扭矩测试主要是考验手机壳体和手机内面大型器件的强度。 7、静电测试 在北方地区，天气较为干燥，手摸金属的东西容易产生静电，会引致击穿手机的电路，有些设计不好的手机就是这么样突然损坏了。进行这种测试的工具，是一个被称为“静电枪”的铜板，静电枪会调较到10-15KV的高压低电流的状况，对手机的所有金属接触点进行放电的击试，时间约为300ms-2s左右，并在一间有湿度控制的房间内进行，而有关的充电器(火牛)也会有同样的测试，合格才能出厂发售。 8、按键寿命测试 借助机器以给设定的力量对键盘击打10万次，假使用户每按键100次，就是1000天，相当于用户使用手机三年左右的时间。 9、沙尘测试 将手机放入特定的箱子内，细小的沙子被吹风机鼓吹起来，经过约三小时后，打开手机并察看手机内部是否有沙子进入。如果有，那么手机的密闭性设计不够好，其结构设计有待重新调整。 10、其他测试 此外，手机的测试还包含了更多更离奇的测项目，比如把手机放在铁板上打电话加以测试，由于此时磁场发生了变化，什么情况都会发生，例如寻找不到SIM卡等。 用铁丝在手机底部连接器内拨来拨去，主要是要考虑到手袋内有锁匙的情况下，是否会令手机出现短路的问题。 还有故意把充电器/电池反接测试，看看手机的保护电路设计是否能正常运作，靠近日光灯打电话的测试，人体吸收电磁波比例的测试，以及靠近心脏起博器打电话的测试等等，上述所提及的各种测试都是不可少的。
第五节 智能手机在生产中遇到的问题及其解决方法&& 一、制造问题 随着智能手机日趋流行，人们对智能手机的功能以及外形有了越来越多的要求。从制造商的角度来看，面临着三大挑战：单板越来越小，芯片贴装困难;屏大、机身薄，组装难度大;功能多，生产测试周期长，效率低。在同时追求产品功能和便携的前提下，手机终端商只有不断地挖掘新技术来取得突破。智能手机面临的DFX（指Design for X面向产品生命周期各/某环节的设计)关键问题，如采用LDSMID技术加速天线设计与调试，选择更合适的元器件、进行防潮保护解决焊接问题，TP LCD贴合组装时选择更好的流程等。 二、切割问题 在智能手机PCB板的切割方面，经常碰到切割质量问题有：切割边不光滑，切割边有爆裂，有毛刺。对于铣刀切割，因铣刀的形状和这种切割方式，粉尘一定会产生。这一问题可以从四个方面着手：一、真空吸尘装置，上吸风对吸尘效果较好;二、夹具的设计;三、离子风的帮助;四、刀具的选择。Getech数控铣刀切割可以避免以上切割问题。 三、炉后焊接问题 手机电路板上有屏蔽罩，使在炉后大量焊接情况无法检查导致返修成本高;现有安排炉前人工目检，效率低漏检多。在手机制造业中炉前AOI可以提高效率、节约成本，并在性能上实现无缝数据对接，炉前AOI将是未来便携产品制造制程必备。 四、组装检测问题 智能手机的智能化与更多功能的集成，为智能手机的手机制造带来了更小元件组装与监测方面的难题。 五、成本问题 除了先进制造技术、工艺和检测手段的应用，品牌化之路上，手机智能手机企业必须更多考虑制造流程的优化、成本的控制，以及产品质量的提升。DFX、质量管理、DOE(Design Of Experiments)等理念的应用成为提升智能手机企业竞争力和获取长久利润的必然选择。 六、参数优化问题 新产品研制经常有许多制造技术参数优化问题，这是研制中的重点和难点。优化的程度决定了产品的质量水平，优化的快慢决定了研制的效率，优化的科学性决定了智能手机企业能否有能力应对多品种的市场变化。
来到这,不是仅仅因为一加，不是因为手机，不是因为电子数码，是因为对科技热爱，对理想状态的追逐，对用户和平民大众的了解，对生活的热爱，对科技以人为本理念
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刚来新同事写的。不全
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二、切割问题
在智能手机PCB板的切割方面，经常碰到切割质量问题有：切割边不光滑，切割边有爆裂，有毛刺。对于铣刀切割，因铣刀的形状和这种切割方式，粉尘一定会产生。这一问题可以从四个方面着手：一、真空吸尘装置，上吸风对吸尘效果较好;二、夹具的设计;三、离子风的帮助;四、刀具的选择。Getech数控铣刀切割可以避免以上切割问题。
三、炉后焊接问题
手机电路板上有屏蔽罩，使在炉后大量焊接情况无法检查导致返修成本高;现有安排炉前人工目检，效率低漏检多。在手机制造业中炉前AOI可以提高效率、节约成本，并在性能上实现无缝数据对接，炉前AOI将是未来便携产品制造制程必备。
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1、我国智能手机出口
2013年，我国智能手机手机出口量超过8.8亿部，同比保持较快增幅；全年出口金额增幅将低于出口数量增幅，预计将超过900亿美元，增幅接近15%。
& & 以加工贸易方式出口为主。2013年上半年,我国以加工贸易方式出口智能手机手机3亿台,增加0.6%,占同期我国手机出口总量的57.2%;一般贸易方式出口2.2亿台,增加39.4%,占41.1%。同期,以海关特殊监管区域物流货物方式出口738万台,增加5.6倍;以边境小额贸易方式出口94万台,增加5.8倍。
& & 以外商投资智能手机企业出口为主。上半年,我国外商投资智能手机企业出口手机3.3亿台,增加4.7%,占同期我国手机出口总量的62.2%。同期,民营智能手机企业出口1.7亿台,增加47.7%,占32.7%;国有智能手机企业出口2669万台,减少1.7%,占5.1%。
& & 香港为最大出口市场。2013年上半年,内地对香港出口手机2.5亿台,增加30.9%,占同期内地手机出口总量的47.5%。同期,对韩国出口7102万台,增加25%,占13.5%;美国4592万台,增加9.3%,占8.7%;欧盟4409万台,增加0.5%,占8.4%。
& & 广东出口位居首位。2013年上半年,广东出口手机3.4亿台,增加20.3%,占同期我国手机出口总量的63.9%。
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3、关键技术研究
探测技术。加强智能手机行业探测技术的研究，提高对于固定、移动目标感知和探测的精确性。开发新型探测传感技术，通过对智能手机行业探测基本原理和实际需求的研究，从基础元器件着手，创新新型的探测与物联传感技术，提高智能手机行业探测的广度和深度；提升传统智能手机行业探测传感器件的数字化和逻辑分析技术水平，减少错误探测和漏探测；加强视频复核技术的研究，将前端探测和报警系统与视频系统进行整合，提高前端探测设备的利用率及报警的准确性。
识别技术。生物特征识别技术。加强智能手机行业指纹、人脸、虹膜、静脉识别技术的可靠性、适用性研究，加强生物特征识别技术产品在出入口控制、入侵探测、身份识别领域的应用推广，提高安全防范效能。
RFID识别技术。加快智能手机行业领域RFID应用的数据加密、系统友好性及软件技术的研究和开发。智能识别技术。以运动行为图像智能分析技术为重点，加强智能手机行业智能识别软件和硬件技术的开发。
传输技术。加快智能手机行业传输技术及其专用设备的研发，提高智能手机行业信息传输的可靠性、兼容性和实用性。重点围绕智能手机行业技术在城市安全防控等领域的普及应用，以解决现有公用信息传输网络与用户端智能手机行业设备有效连接为目标，研发性能可靠的智能手机行业信息传输转换技术和设备。
系统管理和控制技术。开展智能手机行业系统管理和控制技术的研究，提高接警和监控中心的控制、应急处置能力，主要包括专用接警和监控管理软件的开发，存储与显示技术及相关专用设备的研究，以及智能检索及分析技术、信息保护安全技术等。
专用芯片技术。加快研制适应多核异构技术和低功耗技术为制高点的数字多媒体芯片，以及面向视频监控编解码的专用芯片，实现核心技术的国产化和产业化；加强系列智能手机行业专用芯片技术的研发，以适应智能手机行业探测产品小型化、智能手机行业识别产品集成化、智能手机行业信息传输和监控专业化发展的要求，提升智能手机行业行业的竞争力。
安全检查与应急处置技术。加强对爆炸物、毒品及核、化、生等危险品的安检探测与应急处置技术研究，开发实用新型设备，重视现有设备的性能提高和功能扩展。重点研发基于各类射线的复合探测技术与设备，针对瓶装液体和大型客体检查的专用探测技术与设备，适用于通道式检查的快速探测技术与设备，以及应对公共场所常见危险源的各类应急防护、处置技术与设备。
智能手机行业评测技术。加大智能手机行业评测技术的研究，为提高智能手机行业系统效能提供评测技术支撑。加强智能手机行业产品和系统性能实验室评测技术的研究，提高产品和系统研发生产的质量；开展智能手机行业产品使用过程中效能损耗及其防范功能自测技术研究；加快安全防范系统现场评测技术的研究，实现智能手机行业系统防范功能、安全防范级别的动态评测。
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写的很详细，学了
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1、手机按键的制作工艺
通用硅胶一般用于镭雕，塑料+硅胶，IMD+硅胶，组装弹性导电薄膜和金属导电薄膜，键面喷涂,可根据美工要求选择多种颜色，根据特殊组装需要,经济实惠
镭射雕刻/透光效果：字体透光、提高产品价值
薄膜：轻薄/短小、结构精细、装配简易、永不磨损、允许三维设计及变化多样的颜色和图案、该按键可以和聚脂薄膜（或金属）开关、冷光片组装以减少装配时间和成本
塑料+硅胶：塑料与硅胶结合可达到柔和的手感及耐磨效果
目前多用这种工艺，
薄膜+硅胶：特殊表面喷涂或电镀工艺具优质金属感的注塑键帽和硅胶组装产品。
特殊处理：
双色注塑，加电镀：双色模具的成本比普通的高很多。
利用P＋R的方法基础上，利用不同的处理也有不同的效果，再设计的时候可以根据需要选择：比如通过溅镀，镜面油印刷或者拉丝等等处理方法
2、手机表面工艺之IMD/IML
IMD（In-Mold Decoration）是一种在注塑模具内放置Film薄膜来装饰塑胶外观表面的新技术。目前IMD有两种制造方法，一种是把印刷好的Film薄膜制作成循环滚筒卷状带,安装到注塑机和注塑模具内,象标签Label贴到前模面上全自动地循环带移动式的生产出来;即人称之为IMD(在模具内转印注塑）。
工艺特点：表面是一层硬化的透明薄膜，中间是印刷图案层，背面是塑胶层，由于油墨夹在中间，可使产品防止表面被刮花和耐摩擦，并可长期保持颜色的鲜明不易退色。
IML的工艺工序：裁料、平面印刷、油墨干燥固定、贴保护膜、冲定位孔、热成型、剪切外围形状、材料注塑成型。
& & 裁料：把卷状的薄膜Film裁剪成已设计好尺寸的方形块，供印刷、成型工序用。
平面印刷：根据要求的图标、文字制造成菲林网，在裁剪好的薄膜 Film方形块上印刷图标、文字。
油墨干燥固定：把印刷好的薄膜Film方形放置在高温烤炉里干燥，目的是固定IML油墨。
贴保护膜：避免在冲定位孔工序时弄花已印刷好的薄膜Film表面，有时需贴上单层或双层保护膜。
冲定位孔：热成型的定位孔一定要冲准。剪切工序的定位孔有时也要事先冲孔。
热成型（高压或铜模）：把印刷好的薄膜加热后，用高压机或铜模在预热状态下成型。
剪切外围形状：把成型好的立体薄膜的废料剪切掉。
材料注塑：把成型后跟前模立体形状一模一样的薄膜放到前模上，注塑出IML成品。
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太多了吧。。
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这家伙很懒、什么也没有留下！
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过来外观下！
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好吧 看完了 也是云里雾里的。。。普通消费者永远不关注这个
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厉害，涨姿势！！做什么以不容易啊~
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深圳市万普拉斯科技有限公司 版权所有(进行百格测试有何意义
说到百格测试，相信对于很多从事 万能打印机 行业的人员来说都不陌生，然而很多人也都只是听别人说过，对百格测试没有全面了解，小编整理了一下有关百格测试的一些知识，希望
&&&& 说到百格测试，相信对于很多从事万能打印机行业的人员来说都不陌生，然而很多人也都只是听别人说过，对百格测试没有全面了解，小编整理了一下有关百格测试的一些知识，希望能够对大家的增长知识有所帮助。
&&&& 首先我们要了解什么是百格测试？百格测试在网络上的解释为：在喷涂表面选取一10*10mm的测试面切割为1*1的小块，然后用专用胶带粘贴该区域后用橡皮擦拭，保证贴合密切，然后以90&去离角快速撕离，测试脱落面积是否满足你的要求，在里经常听到说百格测试。
&&&& 万能打印机为什么需要进行百格测试？我们知道万能打印机可应用的材质很多，也正是因为不同的材质使得同一种墨水在物质的附着力度不同，因此我们都会选用一些，处理过的效果能否达到我们的质量要求，这就需要进行百格测试，说到底百格测试就是测试打印效果的附着力问题。
&&&& 百格测试的好处？ 经过百格测试过的工艺能够让我们更好的满足产品的质量需求，同时在大批量生产前对产品进行百格测试也是很有必要的，因为它可以让我们寻找到一个真正适合自己的工艺方案，对改进工艺有很大的作用。
&&&& 百格测试时应注意的事项：
&&&& 1.所有切口应穿透涂层，但切入底材不得太深。
&&&& 2.如因涂层厚和而不能穿透到底材，则该试验无效，但应要试验报告中说明。
&&&& 3.情况下或的特殊要求时须配合胶带法测定。胶带一般是25mm宽的半透明胶带，背材为聚酯薄膜或醋酸纤维。将胶带贴在整个划格上，然后以最小的角度撕下，结果可用漆膜表面积的经例来求得。
&&&& 4.试验应在温度23&2℃和相对湿度50&5%中进行。
&&&& 百格测试的介绍就到这里，如果您有任何疑问可咨询我司在线客服人员为您解答。或者收藏迈创彩印官方网站。(责任编辑：迈创彩印)
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