手工焊接技术 _百度百科
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手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能，在了解一般方法后，要多练；多实践，才能有较好的焊接质量。外文名Manual welding technology属&&&&性技术
手工焊接握电烙铁的方法，有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。
手工焊接一般分四步骤进行。①准备焊接：清洁被焊元件处的积尘及油污，再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰，让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处，以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时，应对元器件的引线镀锡。②加热焊接：将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。③清理焊接面：若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉（注意不要烫伤皮肤，也不要甩到印刷电路板上！），用光烙锡头&沾&些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头&蘸&些焊锡对焊点进行补焊。④检查焊点：看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。手工焊接对焊点的要求是：①电连接性能良好；②有一定的机械强度；③光滑圆润。
造成焊接质量不高的常见原因是：①焊锡用量过多，形成焊点的锡堆积；焊锡过少，不足以包裹焊点。②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足，焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮（不光滑），有细小裂纹（如同豆腐渣一样！）。③夹松香焊接，焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香，造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香，则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高，则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况，可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的，则要&吃&净焊锡，清洁被焊元器件或印刷板表面，重新进行焊接才行。④焊锡连桥。指焊锡量过多，造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。⑤焊剂过量，焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时，可以用电烙铁再轻轻加热一下，让松香挥发掉，也可以用蘸有无水酒精的棉球，擦去多余的松香或焊剂。⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的。易损元器件是指在安装焊接过程中，受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件。例如，有机铸塑元器件、等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作，焊接时切忌长时间反复烫焊，烙铁头及烙铁温度要选择适当，确保一次焊接成功。此外，要少用焊剂，防止焊剂侵人元器件的电接触点（例如继电器的触点）。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁，以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小，要选择合适的烙铁头及温度，防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端，再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件，可以用镊子夹上蘸有元水乙醇（酒精）的棉球保护元器件根部，使热量尽量少传到元器件上。
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当然是用电烙铁了，如果你对烙铁的技术还不熟练的话，找一块没用的电路板及一些贴片元件用摄子夹住焊上去拆下来反复的练习。要想焊的完美的话，这可是个人技术活哦，好好练习相信你会成功的。
烙铁温度不能太高、焊接时间不能过长，因为温度太高小的电子元件极容易损坏！再将元件及焊接点表面加锡，焊接后及时降温！
先在焊点是镀锡，然后在放大镜下，用捏子夹住元件，用针式烙铁头点焊。
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详细目录如下：
（1）《电子元器件手工焊接技术》图书
　　《电子元器件手工焊接技术》从最基本的焊接知识、焊接机理及焊接材料开始，介绍了电子产品手工焊接工具、拆焊工具及相关设备，详细介绍了焊接技术与焊接工艺，以及导线、端子、印制电路板的焊接、拆焊方法，焊接质量检验及缺陷分析，常用的仪器仪表，常用电子元器件，并以焊接收音机为例详细介绍了焊接过程。《电子元器件手工焊接技术》还简单介绍了工业生产中电子元器件的焊接工艺、无铅钎料、焊接技术。
　　《电子元器件手工焊接技术》是电子爱好者必备的参考资料，同时也可以作为相关专业大中专院校师生实习实训的参考用书。
第1章 焊接机理及焊接材料
1.1 钎焊及其特点
1.2 焊接机理
1.2.1 钎料的润湿作用
1.2.2 表面张力
1.2.3 毛细管现象
1.2.4 扩散
1.2.5 焊接界面结合层
1.3 锡铅钎料介绍
1.3.1 软钎料
1.3.2 硬钎料
1.3.3 钎料的编号
1.4 助焊剂
1.4.1 助焊剂的功能
1.4.2 助焊剂的要求
1.4.3 助焊剂的分类
1.4.4 助焊剂的选用
1.5 焊锡膏
1.5.1 焊锡膏的组成
1.5.2 焊锡膏使用的注意事项
1.6 阻焊剂
第2章 电子产品手工焊接工具、拆焊工具及焊接相关设备
2.1 手工焊接工具
2.1.1 电烙铁
2.1.2 烙铁头
2.1.3 电烙铁使用注意事项、维修及选用
2.1.4 烙铁架
2.2 拆焊工具
2.2.1 手动吸锡器
2.2.2 吸锡球
2.2.3 吸锡带
2.2.4 热风枪
2.3 焊接检验用的仪器与工具
2.3.1 润湿性测量器
2.3.2 放大镜
2.3.3 显微镜
2.4 引线切断打弯工具
2.4.1 剥线钳
2.4.2 尖嘴钳
2.4.3 斜嘴钳
2.4.4 平嘴钳
2.4.5 螺钉旋具
2.4.6 镊子
2.5 其他焊接用相关工具
2.5.1 热熔胶枪
2.5.2 焊锡锅
2.5.3 防静电手环
2.5.4 吸烟仪
2.5.5 绝缘小板
第3章 焊接技术与焊接工艺
3.1 焊接预备知识
3.1.1 钎焊简介
3.1.2 钎料的选择
3.1.3 电烙铁及烙铁头的选择
3.2 手工焊接基本操作方法
3.2.1 电烙铁的握法
3.2.2 焊锡丝的拿法
3.2.3 电烙铁加热焊件的方法
3.2.4 焊锡熔化的方法
3.2.5 移开电烙铁的方法
3.2.6 焊接姿势
3.2.7 焊接步骤
3.3 焊接前的准备工作
3.3.1 焊接工具及辅助工具的准备
3.3.2 焊接之前的清洁工作
3.3.3 元器件镀锡
3.3.4 元器件引线成形
3.3.5 元器件的插装
3.3.6 安全准备
3.4 焊接过程中的注意事项
3.4.1 电烙铁使用时的注意事项
3.4.2 烙铁头的修整
3.4.3 电烙铁的保养
3.4.4 焊接操作的基本要领
3.4.5 焊接之后的处理
3.5.1 焊点形成的必要条件
3.5.2 焊点的质量要求
3.5.3 合格焊点
3.5.4 不合格焊点
3.5.5 焊点不良的修补
3.5.6 避免不合格焊点的操作方法
3.6 焊接顺序
3.7 松香助焊剂的使用
3.8 不能进行焊接的原因
3.9 焊接过程中的注意事项
3.10 拆焊技术
3.10.1 拆焊原则
3.10.2 拆焊工具
3.10.3 拆焊插件方法
3.10.4 拆焊注意事项
第4章 导线、端子及印制电路板的焊接、拆焊方法
4.1 导线的焊接方法及技巧
4.1.1 导线的种类
4.1.2 剥取导线绝缘覆皮的方法
4.1.3 线端加工
4.1.4 导线的焊接方法
4.1.5 导线与导线的焊接方法
4.1.6 导线与接线柱、端子的焊接方法
4.1.7 尖嘴钳在导线绕接和钩接中的使用方法
4.1.8 热缩管的使用和绝缘胶布的使用
4.1.9 检查和整理
4.1.1 0把线的制作方法
4.2 检查和整理
4.3 印制电路板的设计
4.3.1 印制电路板的设计过程
4.3.2 解决问题的实践法则
4.3.3 设计规则检查
4.4 印制电路板元器件引线成形及元器件装
4.4.1 印制电路板上元器件引线成形
4.4.2 印制电路板上元器件的插装
4.5 印制电路板的焊接
4.5.1 印制电路板焊接时电烙铁的选择
4.5.2 印制电路板上着烙铁的方法
4.5.3 印制电路板上元器件的焊接
4.5.4 贴片元器件的焊接方法
4.5.5 集成电路的焊接
4.5.6 塑封元器件的焊接
4.5.7 簧片类元器件的焊接
4.5.8 瓷片电容、发光二极管、中周等元器件的焊接
4.5.9 微型元器件的焊接方法
4.5.1 0拆焊
第5章 焊接质量检验及缺陷分析
5.1 焊接检验
5.1.1 焊接缺陷
5.1.2 焊接的外观检验
5.1.3 外观检验的判断标准
5.1.4 焊接的电性能检验
5.2 接线柱布线的焊接缺陷
5.2.1 与环境有关的焊接缺陷
5.2.2 容易产生电气故障的焊接缺陷
5.3 印制电路板的焊接缺陷
5.3.1 与环境条件有关的焊接缺陷
5.3.2 容易产生电气故障的焊接缺陷
5.3.3 其他缺陷
5.4 焊接缺陷的排除
5.4.1 制造过程中焊接缺陷的分类
5.4.2 排除焊接缺陷的措施
第6章 工业生产中电子元器件的焊接
6.1.1 浸焊的特点
6.1.2 浸焊的工艺流程
6.2 波峰焊接
6.2.1 波峰焊接的特点
6.2.2 波峰焊接的工艺流程
6.3 回流焊接
6.3.1 回流焊接的特点
6.3.2 回流焊接的工艺流程
6.4 表面安装技术
6.4.1 表面安装技术的特点
6.4.2 表面安装技术的工艺流程
6.5 接触焊接
6.5.1 接触焊接的特点
6.5.2 接触焊接的种类
第7章 焊接操作的安全卫生与安全措施
7.1 用电安全
7.1.1 触电对人体的危害
7.1.2 用电安全知识
7.2 焊接的安全卫生问题
7.2.1 日、美关于焊接操作中对人体危害的研究
7.2.2 关于焊接操作的安全卫生的相关限令及行业标准
7.2.3 焊接的安全措施
第8章 常用仪器仪表介绍
8.1 MF47型万用表
8.1.1 MF47型万用表的特点
8.1.2 MF47型万用表的使用方法
8.2 数字万用表
8.2.1 数字万用表的技术指标
8.2.2 数字万用表的使用方法
8.3 YB4328/YB4328D型双踪示波器
8.3.1 YB4328/YB4328D型示波器原理
8.3.2 正弦信号
8.3.3 各控件在示波器上的位置及使用时的合适位置
8.3.4 电气物理量的示波器测量
8.4 AS2173D/AS2173E系列交流毫伏表
8.4.1 工作特性
8.4.2 工作原理
8.4.3 使用方法
8.5 SP1641D/SP1641E/SP1641B型函数信号发生器/计数器
8.5.1 主要特征
8.5.2 技术参数
8.5.3 频率计数器
8.5.4 其他
8.5.5 工作原理
8.5.6 整机面板说明
8.5.7 自校检查
8.5.8 函数信号输出
8.5.9 外测频功能检查
8.5.1 0注意事项
8.5.1 1检修
第9章 常见电子元器件介绍
9.1 电阻、电感和电容
9.1.1 固定电阻器
9.1.2 电位器
9.1.3 电容器
9.1.4 电感器
9.1.5 变压器
9.2 常用电气元器件
9.2.1 开关
9.2.2 继电器
9.2.3 插头和插座
9.3 半导体分立器件
9.3.1 半导体分立器件的分类及型号命名
9.3.2 二极管
9.3.3 晶体管
9.3.4 场效应晶体管
9.3.5 晶闸管
9.4 光电元器件
9.4.1 光敏电阻器
9.4.2 光敏二极管
9.4.3 发光二极管
9.5 电声元器件
9.5.1 扬声器
9.5.2 传声器
9.6 集成电路
9.6.1 集成电路的分类
9.6.2 集成电路的封装与引线的识别方法
9.6.3 集成电路的命名方法
9.6.4 集成电路的质量判别及代用
第10章 焊接实例：HX108-2型超
外差式收音机的焊接、调试及收音
10.1 收音机的技术指标及工作原理
10.1.1 技术指标
10.1.2 工作原理
10.2 HX108-2型收音机各部分电路的作用、构成及工作原理
10.3 元器件的作用及检测
10.4.1 焊接工具的准备
10.4.2 元器件的分类
10.4.3 元器件准备
10.4.4 组合件准备
10.4.5 找出“特殊元器件”在印制电路板上的位置
10.4.6 焊接
10.4.7 检查
10.5 收音机的调试方法
10.5.1 晶体管静态工作点的测量
10.5.2 频率调整方法
10.5.3 后盖装配
10.6 组装调整中易出现的问题
10.7 检测修理方法
10.7.1 常用检查方法
10.7.2 修理方法
第11章 无铅焊钎料、焊接工艺简介
11.1 无铅钎料简介
11.1.1 无铅钎料替代锡铅钎料应满足的条件
11.1.2 几种无铅钎料的介绍
11.2 无铅焊接工具简介
11.3 无铅焊接工艺简介
11.3.1 无铅回流焊接工艺
11.3.2 无铅波峰焊接工艺
11.4 无铅焊接易出现的问题
（2）《电子元器件及手工焊接》图书
　　本书是一本介绍电子手工焊接工艺的实训教材，内容涉及基本电子元件、焊锡、助焊剂、焊接工具、焊接操作、PCB板及元件的安装、PCB板的维修、接线端子、连接器及开关等内容。本书严格做到了理论联系实际，内容详实规范，图形明了实用，安全规程严格。本书可作为各类职业技术学院及大学相关专业的实训教材，也可作为各相关企业员工的培训教材。
第1章　电子元器件基础及检测方法
1.2　电容器
1.3　二极管
1.4　三极管
1.5　电感线圈
1.6　集成电路
第2章　焊接及焊接工具
2.1　焊接和焊锡
2.2　焊接工具
2.3　烙铁的使用准备及维护
2.4　实际操作
第3章　焊接操作
3.1　焊接反应过程
3.3　助焊剂
3.4　焊接步骤
3.5　焊点检查
第4章　印刷电路板及元件安装
4.1　印刷电路板
4.2　连接线成型
4.3　　PCB板上安装电阻
4.4　应力缓冲
4.5　吸锡网清除焊锡
4.6　带镀膜通孔的双面PCB板
第5章　PCB板的维修
5.1　鉴别劣焊
5.2　影响维修的因素
5.3　拆焊方式
5.4　真空吸锡工具
5.5　　PCB板导电片的维修
第6章　接线端子
6.2　典型接线柱
第7章　连接器及开关
7.1　连接器
（3）《最新电子元器件手工焊接技术内部资料集锦》正版光盘(2张)，内容含有文字和图，有1000多页内容，独家内部资料
目录如下：
用于电子元器件识读与手工焊接训练的系列实训板
贴片型电子元器件焊接强度和焊接剪切力的检测装置
电子元器件绕线焊接一体机
一种电子元器件双面波峰焊接方法
一种电子元器件密封封装的焊接方法
焊接工具、电子元器件安装装置、及电子元器件安装方法
电子元器件中漆包线与印刷电路软板的焊接方法
用于电子元器件的低温无铅焊接材料
塑封电子元器件X射线造影检测方法
表面贴装型电子元器件引脚自动检测机
贴片型电子元器件焊接强度和焊接剪切力的检测装置
电子元器件插脚检测装置
电子元器件表面贴装焊盘的平面度检测装置
电子元器件表面贴装焊盘的平面度检测装置
一种电子元器件微小区域电容值的检测系统
电子元器件检测探针
基于随机振动的密封电子元器件多余物的检测装置及方法
电子元器件编带后自动外观检测机
超声波焊接型线结构及焊接方法、产品壳体和电子产品
一种应用于电子产品中上下外壳焊接结构
一种应用于电子产品中上下外壳焊接结构
一种电子电器产品焊接用的无铅焊接材料
一种电子产品焊接方法和气相化学清洗装置
无铅焊料、焊接接合产品及电子元件
一种印制电路板的波峰焊接工艺方法
含焊接手指的柔性电路板制作工艺改良方法
一种焊接有多个导电触块的柔性电路板及其制造方法
一种焊接有多个导电触块的柔性电路板
用于电路板与按键板焊接的工装装置
用于电路板与按键板焊接的工装装置
一种用于柔性电路板焊接的载板结构
一种用于 LED 阵列的焊接结构及其电路板
一种高效的电路板连接器的焊接工艺
一种电路板元器件的焊接方法
一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统
一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统及焊接方法
一种印刷电路板一体化焊接通用夹具
导体与电路板的焊接结构
电路板焊接用间隔柱
导体与电路板的焊接方法及其结构
一种用于焊接螺旋天线的印制电路板和无线终端
电路板接线焊接治具
电路板接线焊接保护罩
一种具有精确焊接元器件和抑制尖峰电压功能的电路板
基于电路板焊接的焊接方法及焊接系统
一种用金属铝实现可焊接金属微散热器的印刷电路板及其制备方法
一种电路板焊接治具
一种电路板焊接治具
一种电池组保护电路板专用焊接定位装置
一种电池组保护电路板的焊接保护和定位装置
将连接器焊接于电路板上的方法和用于该方法的保护配件
电路板焊接治具
电路板焊接治具
一种采用波峰焊接的双面柔性电路板
一种PCB板焊接螺母和电路板
电路板焊接固定支座架
一种批量检验电路板上元器件焊接正确性的检验方法
一种活动式电路板焊接工作台
一种集成电路板芯片引脚焊接缺陷检测仪
一种焊接互连的PCB电路板
一种通过接线端子正反面之间电连接的电路板及其焊接方法
一种焊接辅料涂布方法、焊盘以及印刷电路板
电路板的焊接结构
一种用于电路板与热沉基板焊接的工装装置及其焊接方法
一种用于电路板与热沉基板焊接的工装装置
一种同轴二极管与电路板的焊接方法
一种电池电路板自动化焊接设备
一种电池电路板自动化焊接设备及其使用方法
一种印刷电路板的通孔回流焊接方法和模板
人工焊接电路板工具台
用于印刷电路板破损测试的引脚焊接
具有施加了可焊接材料层的铝走线的印制电路板
用于焊接系统组件的电容器-电路板连接装置
一种通孔回流类器件的焊接方法及印刷电路板
焊接插件式元件于电路板的方法及焊接系统
一种用于焊接到电路板上的电子元件
集成电路块在印刷电路板上的安装焊接方法
一种印刷电路板高温回流焊接工艺
过紧密联板设计的电路板波峰焊接夹具
大功率电路板的元器件波峰焊接夹具
双面器件的电路板波峰焊接夹具
双面器件的电路板波峰焊接夹具
一种LED驱动器的插件元器件在电路板上的焊接结构
焊接连接导通的双面LED电路板及组件
用于焊接电路板的托架平台
电路板检测焊接两用架
用于SMD封装变压器穿孔焊接的印刷电路板及集成电路板
连接器与电路板间的端子焊接段结构
多层印刷电路板的层间焊接系统
同轴电缆焊接固定装置及印刷电路板
电路板焊接结构与方法及其治具
一种焊接于马达的EMC滤波电路板
电路板的焊接结构
电路板焊接工作台
喷射型焊接系统和设置有喷射型焊接系统的印刷电路板制造系统
电路板元器件焊接用夹具
用于电路板焊接的可反转夹具
用于电路板焊接的可反转夹具
一种电路板焊接设备及方法
波峰焊接印制电路板的支撑装置
电路板焊接垫结构及其制法
一种基于支持向量机的电路板焊接质量视觉检测方法
电路板的电子元件焊接方法及其电路板结构
一种有铅元器件和无铅元器件混装印制电路板的焊接方法
一种激光焊接机的电路板结构
一种焊接机电路板
基于超分辨率图像重建的电路板元件安装/焊接质量检测方法及系统
防止助焊剂进入表贴器件的焊接方法及电路板
焊接盘耐磨的电路板
电路板的焊接结构与方法
印制电路板切削刀具高频焊接设备
一种电路板及其焊接方法
变压器在印制电路板上的固定焊接结构
功率晶体管在印制电路板上的固定焊接结构
电路板焊接模具
一种电路板整平装置及进行整平焊接的方法
一种免锡焊接入电子元件电路板
芯片焊接机的弯曲电路板的固定方法及芯片焊接机装置
可焊接电路板及其焊接方法
印刷电路板,及其与柔性印刷电路板间的焊接结构和方法
电子器件的端子与印刷电路板的焊接连接构造
在电路板上焊接元件的方法和相应的电路板
弹片总成及利用该弹片总成将弹片焊接至电路板的方法
电路板间的焊接结构
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