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请问瓦特浴镀镍上沙，为什么金刚沙不牢？电镀温润剂，硫酸钴，糖精钠，1,4丁炔二醇的比例是多少？
请问瓦特浴镀镍上沙，为什么金刚沙不牢？电镀温润剂，硫酸钴，糖精钠，1,4丁炔二醇的比例是多少？30分
L;L，或者是气泡太多，润湿剂一般0.5-1g&#47上砂的时候的镀液一般不加丁炔二醇，糖精一般是1-2g&#47，上砂不牢一般是加厚程度不够所致
上砂的时候的镀液一般不加丁炔二醇,润湿剂一般0.5-1g/L,糖精一般是1-2g/L,上砂不牢一般是... 上传我的文档
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电镀金刚石切割线镀层性能及其切割能力研究
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添加剂对硫酸盐电镀镍过程及镀层性能的影响研究
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电镀珍珠镍及其添加剂的研究
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电镀珍珠镍及其添加剂的研究
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光亮镀镍故障处理
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装饰性电镀中光亮镀镍大多采用pH = 4 左右
的瓦特型镀液。瓦特型镀镍液是以硫酸镍、氯化镍
和硼酸为基础溶液,加入一些添加剂(如1 ,42丁炔二
醇、糖精和十二烷基硫酸钠等) ,可得到结晶细致、韧
性好、耐蚀性强的光亮镀层[1 ] 。但是,镀液在使用过
程中难免会产生很多杂质,如添加剂的分解物、油类
及异金属的混入,从而造成故障。
随着电镀规模的发展,需要迅速而准确地判断
现场故障的产生,并及时处理,以提高生产效率。现
将光亮镀镍故障现象,原因及处理方法,介绍如下。
1 　光亮度不好
1. 1 　镀层呈白雾状
1. 1. 1 　产生原因
(1) 镀液温度过高(60 ℃以上时) ;
(2) pH 值过高或过低;
(3) 硫酸镍含量过高;
(4) 硼酸含量过低;
(5) 次级光亮剂丁炔二醇不足。
1. 1. 2 　处理方法
(1) 降低镀液温度至正常工艺规范。
(2) 调节pH 值。pH 值过高, 用质量分数为
10 %的稀硫酸,在搅拌下缓缓加入镀液,使pH 值调
至工艺规范;pH 值过低,用质量分数为5 %的氢氧
化钠或碳酸镍溶液,调整至正常范围。pH 值与镀液
中硫酸镍浓度有关,如硫酸镍含量在工艺下限时,可
用较高pH 值(4. 5～5. 1) ;硫酸镍含量在工艺上限
时,应控制pH 值在较低的范围(pH = 3. 8～4. 1) ,可
得到较软的镍镀层。pH 值过高时,有氢氧化物(碱
式盐) 沉淀夹杂在镀层,往往出现白雾及其它疵病;
pH 值过低,则镀层光亮度比高pH 值的差。
(3) 适当稀释镀液,并补充其它成分。
(4) 按分析结果,添加硼酸至工艺规范。
(5) 用霍尔槽试验,适当添加丁炔二醇。次级
光亮剂质量差,如红褐色的丁炔二醇一次加入量多
也会使镀层出现白雾现象。
此外,还应当判断雾状是出现在哪个镀层上,如
在最外镀层上,经过擦拭又可以去掉,这往往是镀镍
后清洗水不洁造成的;如果雾状出现在镀镍层下,则
除油不彻底,抛光膏没有除净,酸洗后零件有污垢或
有置换铜,镀件在各槽转移时有部分出现干涸现
象[2 ] 。这就要采取相应措施加以排除。
1. 2 　镀层发花
1. 2. 1 　产生原因
(1) 使用了质量差的糖精(初级光亮剂) ;
(2) 十二烷基硫酸钠量不足或质量不好;
(3) 镍盐含量过低,阳极面积小或钝化。
1. 2. 2 　处理方法
(1) 检查糖精原料的纯度。合格的糖精纯度为
99 % ,劣质糖精含有大量白糖而分解,使镀层出现发
花,应停止使用。
(2) 适当添加十二烷基硫酸钠。一般按镀液配
制时所用量的1P2 (约0. 04 gPL) 加入镀液,经试镀后
酌情补充。光亮镀镍液中十二烷基硫酸钠含量不足
时,不但产生针孔,而且常常出现发花现象,尤其是
在光亮剂含量偏低时,工件从槽中取出后有明显憎
水现象。此时在镀前处理正常情况下补充十二烷基
硫酸钠“, 发花”现象就可以消失[3 ] 。
(3) 按分析添加硫酸镍和氯化镍;检查阳极镍
板面积并补充镍板,或取出极板进行清洗,使之活
化。一般情况下,采用增加(或减少) 金属镍阳极来
调节镀液中的镍离子含量,它比添加硫酸镍的方法
更为经济、稳定,并对镀层质量有益。
1. 3 　低电流密度区呈黑灰色雾状
1. 3. 1 　产生原因
(1) 镀液中铜、锌金属杂质积累过多;
(2) 有硝酸根存在。
1. 3. 2 　处理方法
(1) 对铜、锌杂质一般可用电解法去除。先将
镀液pH 值调低到3 ,然后用大于阳极面积的瓦楞铁
板或金属网作为阴极,在搅拌下,用0. 2 APdm2 阴极
电流密度进行电解。
·40 ·　　Mar. 2007 　　　Electroplating &Pollution Control 　　　　　　　Vol. 27 No. 2
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(2) 硝酸根的质量浓度在0. 2 gPL 以上时,将
pH值调至1～2 ,温度70 ℃,用1～2 APdm2 阴极电流
密度电解3 h 左右,逐步降低到0. 2 APdm2 ,继续电
解,直到正常为止。NO-
3 含量过高时,会使整个镀
层变灰变黑,以致镀不上镍层。
1. 4 　高电流密度区烧焦或部分烧焦
1. 4. 1 　产生原因
(1) 有机杂质积累过多;
(2) 阴极电流密度过大;
(3) 镀件与挂钩接触不良。
1. 4. 2 　处理方法
(1) 采用高锰酸钾处理。先将镀液加温到
70 ℃,用稀硫酸调pH 值至2. 0～2. 5 ;将计量的高锰
酸钾(约0. 3～1. 0 gPL) 用热水溶解,在强烈搅拌下
间歇式(相隔15 min) 加入镀液,静置8 h 以上。如果
镀液呈红色,可用双氧水退除。但有一类有机物用
此法难以去除,如动物胶类的有机杂质,可用单宁酸
0. 03～0. 50 gPL 加入到镀液中,经过10 min 左右就
会有絮状物出现,再经8 h 以上充分沉淀,同时最好
还用活性炭处理,就能完全去除所有有机杂质[4 ] 。
(2) 降低阴极电流密度。
(3) 整修或更换新的挂具。
2 　粗糙和毛刺
2. 1 　镀层粗糙、毛刺
2. 1. 1 　产生原因
(1) 阴极电流密度过大;
(2) 阳极面积严重不足;
(3) 镀液中氯离子含量过高。
2. 1. 2 　处理方法
(1) 降低阴极电流密度。
(2) 增加阳极镍板面积。一般阳极与阴极的面
积比例控制在2∶1 左右为宜。
(3) 稀释部分镀液,并补充其它成分。镀镍液
中加入氯化镍(钠) 以提供必要的氯离子,促使阳极
镍板正常溶解。但氯离子的含量不能过高,否则就
会使阳极不规则地溶解,阳极泥增多,造成镀层粗糙
2. 2 　高电流密度区粗糙、毛刺,严重时烧焦
2. 2. 1 　产生原因
(1) 阴极电流密度过大;
(2) pH 值过高;
(3) 硼酸含量过高;
(4) 固体微粒混入。
2. 2. 2 　处理方法
(1) 降低阴极电流密度。
(2) 调低pH 值至工艺规范。
(3) 对镀液进行过滤,将过量硼酸滤去。
(4) 检查过滤机、阳极袋,并过滤镀液,除去机
械类微粒杂质。
2. 3 　镀件下面有毛刺
2. 3. 1 　产生原因
(1) 镀液混浊;
(2) 在打捞槽中的零件时搅混了镀液。
2. 3. 2 　处理方法
(1) 对镀液进行过滤。
(2) 待搅混的槽液静置,或电解一段时间后开
始镀产品。
2. 4 　毛刺在镀件上面,镀几槽后自行消失
2. 4. 1 　产生原因
在新调整pH 值时,没有搅拌或不充分,或者加
入冷的回收液(水) 。
2. 4. 2 　处理方法
调节pH 值时,必须充分搅拌均匀,最好安排在
下班时进行;加回收液也应当进行搅拌,使镀液温度
3 　针孔与麻点
3. 1 　针孔穿至底金属( 如铜镀层)
3. 1. 1 　产生原因
(1) 前处理不良,镀件表面附有油污;
(2) pH 值过高。
3. 1. 2 　处理方法
(1) 从镀镍的前道工序中查找原因,采取相应
措施,如加强除油、除锈、清洗及镀前活化工序。
(2) 调低pH 值至工艺规范。镀液的pH 值过
高,阴极附近会出现碱式盐的沉淀,它有助于氢气泡
停留在阴极表面,使镀层产生针孔等其它缺陷。
3. 2 　针孔、麻点较多较大,分布较均匀
3. 2. 1 　产生原因
(1) 镀液中有固体微粒及悬浮物;
(2) 有机杂质积累过多。
3. 2. 2 　处理方法
(1) 过滤镀液,除去微粒杂质及悬浮物。
(2) 参照上述相关处理方法除去。
3. 3 　针孔、麻点较小,分布均匀
3. 3. 1 　产生原因
镀液中十二烷基硫酸钠含量过低。
2007 年3 月　　　　　　　　　　　　　电镀与环保第27 卷第2 期( 总第154 期) 　　·41 ·
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3. 3. 2 　处理方法
按工艺规范适当添加十二烷基硫酸钠。
3. 4 　针孔、麻点呈癣状,大多在镀件下面
3. 4. 1 　产生原因
镀液中铁杂质积累过多。
3. 4. 2 　处理方法
去除铁杂质最有效的处理方法,是用质量分数
为30 %的双氧水2～4 mLPL ,将镀液中二价铁氧化
成三价铁;再用质量分数为5 %的氢氧化钠或碳酸
镍溶液调高pH 值至5. 5～6. 0 ,静置8 h 以上,使
Fe3 + 成为Fe (OH) 3 沉淀,过滤除去。如果不能停产,
可用电解法,增大阴极面积,用0. 1 APdm2 阴极电流
密度电解处理一段时间,问题得到缓解。
3. 5 　针孔、麻点在镀件棱边和面向阳极的一面
3. 5. 1 　产生原因
(1) 阴极电流密度过大;
(2) 金属杂质积累过多;
(3) 硼酸含量过低。
3. 5. 2 　处理方法
(1) 降低阴极电流密度。
(2) 参照上述相关处理方法除去。
(3) 根据化学分析结果添加硼酸。镀液中硼酸
含量过低,必然使pH 值升高,产生氢氧化物,与镍
层一起沉积,使镀层出现针孔、麻点。
光亮镀镍层产生针孔与麻点的基本原因,是镀
镍时阴极有氢气析出,吸附在镀件表面上,阻碍镀层
金属的沉积。如果氢气泡在镀件上停留的时间长,
就形成针孔;停留的时间短,就形成麻点[5 ] 。因此,
针孔、麻点往往混杂在一起。
4 　结合力不良
4. 1 　整个镀层从基体脱落
4. 1. 1 　产生原因
(1) 工件前处理不良;
(2) 钢铁件阴极除油或化学浸蚀的时间长,基
体渗氢,电镀后氢气外溢。
4. 1. 2 　处理方法
(1) 加强对工件在预镀前的除油、除锈和清洗
工序,确保基体表面洁净。
(2) 适当缩短阴极电解除油、酸洗时间,防止工
件基体渗氢。
4. 2 　镀镍层起泡、脱皮
4. 2. 1 　产生原因
(1) 复杂零件或挂具涂料绝缘层破裂而夹带溶
液引起起泡;
(2) 镀液中十二烷基硫酸钠含量过高。
4. 2. 2 　处理方法
(1) 对于复杂零件,操作时必须认真清洗所夹
带的溶液;整修绝缘层破裂的挂具。
(2) 采用粉状活性炭3 gPL ,将镀液进行大处理
除去过量十二烷基硫酸钠。据文献[6 ] 论述:油污带
入镀液时,由于十二烷基硫酸钠分子的定向排列,能
将油污包围成一层吸附膜,此时,油污进入胶束内部
的憎水基之间,成球形或层状胶束。随着十二烷基
硫酸钠浓度升高,这些吸附有油污的胶束数量也增
多,在电镀过程中它们被夹杂在镀层中就会起泡。
4. 3 　镀层脱皮至底铜层
4. 3. 1 　产生原因
(1) 工件镀铜(包括氰化物镀铜、酸铜) 后,清洗
不干净或在空气中存放时间长,表面氧化;
(2) 镀液中糖精含量过高(指镍层粉状脱落) ;
(3) 丁炔二醇过多(指镍层块状脱落) 。
4. 3. 2 　处理方法
(1) 加强镀铜后清洗和镀镍之前的活化工序;
尽可能缩短镀铜件在空气中的停留时间。
(2) 低电流密度电解处理,或用活性炭吸附。
(3) 参照上述相关处理方法除去。
4. 4 　镀层从边缘脱落
4. 4. 1 　产生原因
(1) 拉应力大;
(2) 阴极电流密度过大;
(3) 铁杂质和有机物多。
4. 4. 2 　处理方法
(1) 添加应力减少剂,如适当提高糖精含量,能
使镀层具有压应力,增强镀层的延展性能。
(2) 降低阴极电流密度。
(3) 参照上述相关处理方法除去。
5 　镀层脆性大
5. 1 　产生原因
(1) 金属杂质积累过多,尤其是铬酸根离子;
(2) 硼酸含量过低;
(3) (次、初级) 光亮剂过多;
(4) pH 值过高;
(5) 镀液温度过低;
(6) 阴极电流密度过大。
5. 2 　处理方法
(1) 去除六价铬一般用保险粉或硫酸亚铁还
·42 ·　　Mar. 2007 　　　Electroplating &Pollution Control 　　　　　　　Vol. 27 No. 2
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原。如六价铬的质量浓度为0. 5 gPL 时,加硫酸亚铁
0. 16 gPL ,将pH 值调高到6 ,温度70 ℃,搅拌,可将
Cr3 + 沉淀,过滤,最后把pH 值调至工艺规范。
(2) 按分析结果添加硼酸至正常范围。
(3) 用低电流密度电解或活性炭吸附。
(4) 调低pH 值至工艺规范。
(5) 升高镀液温度至工艺规范。
(6) 降低阴极电流密度。
6 　覆盖能力差
6. 1 　低电流密度区无镀层
6. 1. 1 　产生原因
(1) 六价铬的影响;
(2) (次、初级) 光亮剂过多;
(3) pH 值过低;
(4) 挂具接触不良;
(5) 有机杂质过多;
(6) 前处理不良;
(7) 氯离子含量过低。
6. 1. 2 　处理方法
(1) 参照上述相关处理方法除去。
(2) 用低电流密度电解或活性炭吸附。
(3) 调高pH 值至工艺规范。
(4) 整修或更换新的挂具。
(5) 参照上述相关处理方法除去。
(6) 检查前道镀铜后表面清洗状况,并加以彻
底清洗干净。
(7) 按分析结果添加氯化镍至工艺规范。氯化
物能减少阳极钝化,使镍阳极正常溶解,提高镀液导
电能力和改善镀液的覆盖能力、分散能力。
6. 2 　镀不上铬或铬镀层局部“露黄”、发花
(1) 镍镀层表面钝化;
(2) 镍层上光亮剂吸附或有凝结物;
(3) 镀镍液中金属杂质过多。
6. 2. 2 　处理方法
(1) 对镀镍后放置较长时间的镀件,可用质量
分数为10 %的硫酸溶液或用铬酸浸渍后镀铬。
(2) 适当减少光亮剂,必要时用活性炭处理。
在冬季时,为了防止工件带出液在表面形成凝结物,
难以在冷水中洗净。因此,镀镍后应先在温水中清
洗,然后经活化处理后镀铬,就可以消除发花现象。
(3) 参照上述相关处理方法除去。
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