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为兴趣而生,贴吧更懂你。或求助!我的戴尔电脑购买后就一直经常死机,然后出现一个全英文的蓝屏,请大神帮我看下是什么问题,谢谢!_百度知道
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您好:以下方法供您参考:蓝屏的原因是很复杂的,其中有系统不兼容、硬件损坏和驱动程序、有问题的软件、病毒、散热等方面。以下是给您的一些建议作为参考,请您按照按顺序操作尝试。1、您要打开箱的,首先摸CPU的温度,是否过高,看散热。2、检测一下硬盘连线是否松动;无异常后,对硬盘进行查错处理;3、检查内存,把内存条拿下来,给条和卡槽除尘(很多时候是接触不实);4、关于病毒,建议安全模式下扫描杀毒(开机按F8,选择安全模式,无法进入者看下一条);5、把BIOS恢复出厂状态试试(新手慎入);6、确认装系统后硬件的驱动程序是否安装成功;7、以上检查确认无误,仍无效果请重装操作系统(下面是安装系统和驱动的戴尔官方网站);戴尔经官方驱动8、若重装系统后仍蓝屏依旧,估计应该是硬盘坏道了(请联系戴尔售后工程师,下面是售后的查询地址);您可以拨打戴尔的售后服务电话咨询:固定电话拨打800-858-2969;手机拨打400-886-8610为您提供dell维修站查询网址:
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这就是蓝屏啊,不是死机。。。可能原因很多,要一个个排除才行,你是品牌机还是组装的?如果是组装的可能要考虑硬件兼容性问题,还有系统、软件也有可能这样的,硬盘原因也有可能,内存也有可能,等等。。。去年10月才买的就算是组装的也在保修期内啊,找他就行了,解决不了换一台
我的是笔记本电脑,戴尔A6
A6只是处理器的牌子啊。。。不是笔记本型号吧- -!你提供的信息量太少了,不实地一个个排除是没法确定原因的。能重装系统的话当然先重装试试
蓝屏故障,多是系统中毒或者系统文件损坏,重装系统就好;硬盘老化或者分区错误,重新分区或者换硬盘;内存氧化接触不好或者不兼容,清理下内存或者换内存;散热不好,显卡BGA封装芯片虚焊或者主板其他BGA(南北桥等)封装芯片虚焊导致的;以维修经验判断,希望能帮到您
那个,你能帮我看看那个蓝屏上说的究竟是什么问题么,我想知道具体是哪里出了问题,谢谢
代码看不出故障点
从图上看,很可能是显卡驱动问题。因为你说一买回来就这样,中毒的可能性不大,像这种情况重装一个好一点的系统就能解决,如果不想重装系统的话,搞清楚你的显卡的型号和品牌,去官网上下载一个最新的显卡驱动装上也能行,不过,这种比较麻烦,有可能下回来不能用。。。还是装系统来得干脆些
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为兴趣而生,贴吧更懂你。或一个地质读图题 请教诸位大神~ 谢谢了 题目和剖面图如下_百度知道
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一、地层:E- - - - -整合接触- - - - - - -
-- - K2K1- - - - -角度不整合接触- - - - - -T2- - - - - 平行不整合接触- - - - - P2P1- - - - -整合接触- - - - - - - - - - C22C21C1- - - - 平行不整合接触- - - - - -D3 二、地层关系(从左至右):E&K:整合接触K1&P1、C22:角度不整合接触P1&C22:整合接触T2&P2:平行不整合接触C1&D3:平行不整合接触三、断裂构造1、F1奇峰逆断层:地层错动,上盘上升。2、F2漳河逆断层:地层错动,上盘上升。 四、褶皱构造1、f1奇峰向形背斜:褶皱转折端被剥蚀成沟呈向形,由A-A'向观察地层有C21-C1-C21规律性变化,这种中间地层老、两边地层新的构造为背斜褶皱。(F1上盘)2、f2奇峰背形向斜:在f1的A'侧由A-A'向观察地层有C1-C21-C1规律性变化,这种中间地层新、两侧地层老的构造为向斜构造,此处地形呈向形。(F1上盘)3、沿F1断裂下盘由底部向上至F2观察地层依次为C21-C1-C21-C1-C21-C22-P1-P2-P1-C22-C21-C22-P1,由此可划分出一下褶皱构造:
f3奇峰隐伏背斜:C21-C1-C21
f4奇峰隐伏向斜:C1-C21-C1
f4奇峰隐伏背斜:C21-C1-C21-C22
f5奇峰隐伏向斜:C21-C22-P1-P2-P1-C22-C21
f6奇峰-漳河背斜:P1-C22-C21-C22-P14、沿F2断面由底部向上向金山镇方向观察地层依次为P2-T2-P2-P1-C22-C21-C1-D3-C1-C21-C22-C21,由此可划分出一下褶皱构造:
f7漳河隐伏向斜:P2-T2-P2
f8金山镇背斜:C22-C21-C1-D3-C1-C21-C22
f9金山镇向斜:C21-C22-C21 五、在以上褶皱和断层构造中,若可测出F1滑动距离,则可判断f2和f3是否相连。从A-A'剖面图整体上来看,金山镇地区为一逆冲构造,F1、F2为主要的逆冲断层,由此可以得出区内应力方向。
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