开发板_百度百科
开发板（demoboard）是用来进行的电路板，包括中央处理器、、输入设备、、/总线和外部资源接口等一系列硬件组件。开发板一般由嵌入式系统开发者根据开发需求自己订制，也可由用户自行研究设计。开发板是为初学者了解和学习系统的硬件和软件，同时部分开发板也提供的基础和软件源代码和硬件原理图等。常见的开发板有51、ARM、FPGA、DSP开发板。
开发板概述
开发板（demoboard）是用来进行的电路板，包括、、输入设备、、/总线和资源接口等一系列硬件组件。在一般的嵌入式系统开发过程中，硬件一般被分成两个平台，一个是开发平台（host），一个是目标平台（target）即开发板。在此描述的开发平台指的是使用计算机，通过传输的界面，例如串口（）、USB、并口、或者网络（Ethernet）与目标平台连接。
开发板一般由嵌入式系统开发者根据开发需求自己订制，也可由用户自行研究设计。开发板是为初学者了解和学习系统的硬件和软件，同时部分开发板也提供的基础集成开发环境和软件源代码和硬件原理图等。常见的开发板有51、ARM、FPGA、DSP开发板。
开发板选型要求
，要先选定满足自己开发所需型号CPU、FPGA、DSP，其次根据选定型号的CPU、FPGA、DSP等选择支持选定芯片的开发板范围。再次，优选开发板提供的开发环境及技术支持的能力和水平。最后还要考虑开发板板子除了集成CPU、FPGA、DSP等之外，还需要较完善输入及输出的界面，如键盘和LCD，程序下载接口、内存（RAM）、FlashROM、电源模块等。同时为了开发初期的调试方便，还会引出几个特殊的，如、USB和串口等，以供外接的调试模块所使用。
开发板开发移植
当硬件及规格选定完成后，接下来就是进入最开始的系统开发与建立开放环境。如果项目所使用的嵌入式操作系统不是自己开发，而是向其他厂商购买的话，大都提供集成式开发环境（IDE）与（Emulator）让开发者可以加速整个开发的过程。当你拿到的是系统厂商已经移植好的操作系统，并且确定有给予充分的相关资料之后，就可以针对自己的目标平台做集成的动作。
选定操作系统之后，通常都会指定开发平台上所使用的各项开发工具，例如、等。开发时需要设置的编译参数会依据每个环境不同而有所差异。这个部分必须依据硬件规格与指示说明编译出一个可以运行的，然后通过工具烧录到目标平台上。
开发板开发板品牌
开发板SMDT视美泰开发板
视美泰开发板作为国内第一家开源硬件开发板，依靠多年行业经验积累，打造了一个完整的开发生态系统，社区成员数量已经突破五千人，在这个开放的平台，开发人员可以充分利用社区的资源优势，互动交流形成一个良性循环。目前社区主要要两款重要产品，一款是基于全志A20CPU的Armcore开发板，一款也是基于全志A20的Armpc开发板。
CPU:全志A20双核CPU,单核运行主频1GHZ
Armcore开发板
架构：Cortex-A7内存：1G EMMC DDR3
FLASH:4GB NAND FALSH
工作电压：12V
相对湿度：10%~90%
图像处理器：ARM Mali400MP2Comply with OpenGL ES 2.0/1.1
系统支持：安卓4.2/Linux
解码分辨率:最高支持2160P
网络支持：3G、以太网、支持WiFi、蓝牙、无线外设扩展 Spdif
USB2.0接口：3个USB HOST（其中靠近网口的USB口为OTG）内置usb接口一个
串口：串口*2DEBUG串口*1
以太网：100M 1个
SD卡：TF卡槽一个/SD卡槽一个
SATA接口：1个
LVDS/RGB输出：双路8位LVDS/RGB1路
HDMI输出：1路C口
VGA输出：1路
RTC实时时钟：有
GPS：内置（也可外接）
用户按键：4个
Gsensor：内置
IIC ROM：1个
蜂鸣器：1个[1]
开发板荣品ARM开发板
荣品ARM嵌入式Cortex A9开发板目前有两款，一款是功能全面、接口丰富适合于企业用户产品研发进行评估的RP4412开发板；另一款是功能精简的King4412开发板。[2]
RP4412开发板
1）RP4412。底板尺寸：26.2cm *16.5cm；核心板尺寸：6cm *5.5cm *0.28cm。处理器：三星四核 Cortex-A9；内置显卡：Mali-400 MP；内存：2GB DDR3 1600MHz 64位；闪存：4GB eMMC 4.5 存储（可选16GB eMMC 4.5 存储）；主频：最高1.6GHz,最低200MHz；电源管理：动态电源管理,核心板最小功耗0.8W；摄像头：500W高清摄像头,自动对焦功能等。
2）King4412。底板尺寸：110mm*90mm。处理器：三星四核 Cortex-A9；内置显卡：Mali-400 MP；内存：1GB DDR3 1600MHz 64位；闪存：4GB eMMC 4.5 存储（可选16GB eMMC 4.5 存储）；主频：最高1.6GHz,最低200MHz；电源管理：低功耗动态电源管理,核心板最小功耗1W；摄像头：500W高清摄像头；电源输入：5V/3A电源输入，支持4pin 2.0间距排插带开关模式；USB OTG：支持主设备及从设备；高清HDMI：支持1080P输出等。
开发板飞凌嵌入式开发板
飞凌嵌入式Cortex A8开发板目前有两种，一款是基于Samsung公司的S5PV210，对应开发板型号有OK210和OK210-A；另外一款是基于TI公司的ARM335X，对应的开发板型号有OK335xD和OK335xS两款。
CPU：TI AM335X Cortex-A8处理器，运行主频最高可达1GHz
飞凌AM335X开发板
注：标配采用AM3354主处理器，主频为720MHz/800MHz
CPU 架构：Cortex-A8 内存 ：512M DDR3
FLASH：256M SLC NandFlash 运行温度： 0℃~+70℃
尺寸：46mm X 70mm 电源管理：TPS65217C
工作电压：5V 相对湿度：10%～90%
图形处理器 ：PowerVR SGX530
系统支持：Linux3.2/Android4.2/WinCE6.0/WinCE7.0/StarterWare
USB 2.0 1路；Host 1路OTG；Ethernet 2路千兆以太网；SD/MMC/SDIO 3路MMC接口 ；IIC 3路 ；
SPI 2路 ；UART / IrDA 6路；GPIOs 支持；ADC 8路 ；CAN 2路；EEPROM 支持；
Video Encoder 软件编解码；2D / 3D 支持；RGB 支持； Audio Interface IIS接口； SPI 1路SPI ；
电源 5V恒压电源接口；LED 4路用户LED；LCD 可接电阻、电容触摸屏；SD 1路；WIFI 1路SDIO；
串口 3路串口；USB Device 1路；USB Host 4路；实时时钟 板载RTC芯片；RS-485总线 1路；
JTAG接口 支持；A/D 8路ADC；IIC 2路IIC；按键 6个功能按键；音频 1路Phone,1路MIC,1路Line in)；
开关 系统启动方式设置开关，SD卡启动或者NandFlash启动 ；复位 1个；以太网口 1路；CAN 1路CAN；
PWM 1路PWM；外部总线 12Bit地址线，16Bit数据线
开发板神舟王开发板
神舟王开发板是ARM技术论坛开发的一款基于STM32F103ZET的开发板，适合工业生产，产品评估，开发学习。采用底板+核心班（四层）的扣板方式，底板尺寸为132mm*188mm，核心板尺寸为69mm*59mm。底板设计为可以搭配不同型号的处理器核心板。
nand flash + nor flash + sram + SPI flash + eeprom + 10M/100M以太网 + USB2.0/ESD防护保护 + VS1003B（支持MP3）+ 支持喇叭 + 收音机 + SD卡 + 2个2.4G无线模块接口（一块板就可以做无线收发实验）+ 1个315M无线模块接口 + CAN + 485接口 + 2个RS-232接口 + PS/2键盘鼠标接口 + DS18B20温度传感器 + 红外接收接口 + 红外发送接口 + 2路示波器接口 + ADC数模转换接口 +
万用表接口 + 可扩展的USB HOST接口 + 步进电机接口 + 锂电池供电接口 + RTC + PWM/TIM接口 + 支持JTAG/SWD调试接口。
开发板ZCORE开发板
ZCORE开发板是一款基于OMAP4系列处理器的开发板，其功能全面、接口丰富，主要提供企业用户进行产品开发过程中对OMAP44X芯片的性能评估、设计参考使用。采用底板（4层）+核心板（6层）的扣板方式，底板尺寸为160mm*180mm，核心板尺寸为68mm*78mm。
ZCORE-OMAP4X-Kit
处理器：OMAP4460，搭载两颗主频1.5GHz的ARM(R) Cortex(TM)-A9 处理器，内置PowerVR SG×540图形引擎，支持全面的1080P的标准高清录制及播放以及2000万像素的摄影功能，1MB二级缓存，45nm工艺；存储器：支持双通道的1GB LPDDR2和32G EMMC存储；电源管理：TWL6030 PMU；音频管理：TWL6040 AUDIO；USB PHY：USB3320，高集成度的全功能高速 USB 2.0 ULPI 收发器；系统时钟：38.4MHz CLOCK；封装：灵活的LGA封装技术；核心板的外设接口：通过1.27mm间距的300 pin排针引出丰富的外设接口资源；OS：Android，Linux。
开发板海天雄ARM开发板
海天雄ARM开发板有6个系列，涵盖了基于ARM9到ARM Cortex-A53的十余款开发板。
海天雄CES-5260开发平台基于三星ARM Cortex-A15 Exynos5260六核处理器，28mm低功耗SoC，片内由两枚1.7GHz ARM Cortex-A15核心和四枚1.3GHz ARM Cortex-A7核心组成，CPU频率达1.7GHz，较上一代A9在处理速度上提高了40%；多媒体处理能力方面，该处理器配置Mali-T628图形处理单元，2D/3D图形引擎，支持1080p 60fps（帧每秒）高清视频的硬件编解码，支持OpenGLES3.0/2.0/1.0和OpenGL1.01硬件加速度；提供eMMC5.0和USB3.0高速接口。
5260开发平台不仅可作为产品研发使用，同时可作为产品评估板，提供丰富的硬件资源，开放的Android操作系统和Linux操作系统开发包，易于目标产品硬件的集成和软件开发。
5260开发平台兼具了稳定可靠的产品性能和智能化数字多媒体播放器的优势，可广泛为数字标牌、汽车、数字控制、交互式客户端、媒体播放、广告、LCD大屏、交通控制、信息系统、金融设备等众多领域提供解决方案。
CPU：Samsung Exynos 5260，六核：双核Cortex-A15+四核Cortex-A7，其中Cortex-A15主频最高达1.7GHz，Cortex-A7主频为1.3GHz
处理器内建Mali-T628图形处理单元，支持OpenGLES3.0/2.0/1.0和OpenGL1.01
支持10.1英寸MIPI接口显示屏（像素）及9.7英寸eDP接口显示屏（像素）
提供Android4.4和Linux3.4两大操作系统包
提供MIPILCD、eDPLCD、HDMI显示接口，1路USB Host3.0端口（主从复用）
配置移动3G/4G模块，WIFI无线模块，蓝牙模块，800万像素摄像头模块
开发板开发板分类
开发板单片机
1）51系列单片机
51 目前已有多种型号， 51是Intel公司早期的产品，而 ATMEL 公司的AT89C51、AT89S52则更实用。的51系列还有AT89C2051、AT89C1051等品种，这些芯片是在AT89C51的基础上将一些功能精简掉后形成的精简版。而市场上目前供货比较足的芯片还要算ATMEL 的51、52 芯片， HYUNDAI 的GMS97 系列，WINBOND 的78e52，78e58，77e58 等。
在全球都可以看到从电脑的外设、家电控制、电讯通信、智能仪器、汽车电子到金融电子各个领域的广泛应用。PIC系列单片机又分：基本级系列，如PIC16C5X，适用于各种对成本要求严格的家电产品选用；中级系列，如PIC12C6XX，该级产品其性能很高，如内部带有A/D变换器、E2PROM数据、输出、PWM输出、I2C和SPI等接口；PIC中级系列产品适用于各种高、中和低档的电子产品的设计中。高级系列，如PIC17CXX 具有丰富的I/O控制功能，并可外接扩展EPROM和RAM，适用于高、中档的中使用。
3）AVR系列单片机
是1997年由ATMEL公司研发出的增强型内置Flash的RISC(Reduced Instruction Set CPU) 高速8位单片机。AVR的单片机可以广泛应用于计算机外部设备、工业实时控制、仪器仪表、通讯设备、家用电器等各个领域。
4）ARM开发板
ARM9开发板
ARM开发板是以ARM内核芯片的嵌入式开发版，包括ARM7，ARM9，ARM11，Cortex-M，Cortex-A，Cortex-R三个系列的内核而成的开发板，主要特点是速度快，库文件统一，并且有利于进行开发。目前包括ATMEL,NXP,ST,Freescale等芯片都推出了基于ARM内核的芯片，和相应的开发板。
开发板CPLD/FPGA
CPLD(Complex Programmable Logic Device)复杂，是从PAL和GAL器件发展出来的器件，相对而言规模大，结构复杂，属于范围。是一种用户根据各自需要而自行构造逻辑功能的。其基本设计方法是借助集成开发软件平台，用原理图、硬件描述语言等方法，生成相应的目标文件，通过下载电缆（“在系统”编程）将代码传送到目标芯片中，实现设计的。
许多公司如今都开发出了CPLD可编程逻辑器件。比较典型的就是Altera、Lattice、Xilinx世界三大权威公司的产品，这里给出常用芯片： Altera EPM7128S(PLCC84)、Lattice LC4128V (TQFP100)、Xilinx XC95108 (PLCC84)
是英文Field－Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为（）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
目前FPGA的品种很多，有XILINX的XC系列、TI公司的TPC系列、ALTERA公司的FIEX系列等。
DSP（digital signal processor）是一种独特的，是以来处理大量信息的器件。其工作原理是接收，转换为0或1的数字信号，再对数字信号进行修改、删除、强化，并在其他中把解译回模拟数据或实际环境格式。它不仅具有可编程性，而且其实时运行速度可达每秒数以千万条复杂指令程序，远远超过，是数字化电子世界中日益重要的。它的强大数据处理能力和高运行速度，是最值得称道的两大特色。
目前主流的DSP芯片主要有TI公司的TI 2000系列、TI 5000系列、TI6000系列以及ADI公司的ADI DSP系列。
ARM 即Advanced RISCMachines的缩写是对一类的通称. ARM同时还是微处理器行业的一家知名企业，设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。适用于多种领域，比如嵌入控制、消费/教育类多媒体、DSP和移动式应用等。
目前ARM的主流分以下几类：
ARM7TDMI 应用于，Nintendo DS，
ARM9TDMI ，GP32，GP2X（第一颗内核）, Tapwave Zodiac（i. MX1）；GP2X（第二颗内核）
ARM9E Nintendo DS，Conexant
chips；ST Micro STR91xF，
ARM11 ，，，NOKIA E72
Cortex Texas Instruments OMAP3； is a user；Luminary Micro[3] 微控制器家族
开发板MIPS
MIPS是世界上很流行的一种RISC处理器。MIPS的意思是“无内部互锁流水级的”(Microprocessor without interlocked piped stages)，其机制是尽量利用软件办法避免流水线中的数据相关问题。
MIPS最早是在80年代初期由(Stanford)大学Hennessy教授领导的研究小组研制出来的。的R系列就是在此基础上开发的RISC工业产品的微处理器。这些系列产品为很多计算机公司采用构成各种工作站和计算机系统。
可以说，MIPS是卖的最好的RISC CPU，从任何地方，如Sony， Nintendo的游戏机，Cisco的和SGI，都可以看见MIPS产品在销售。和相比，MIPS的授权费用比较低，也就为除英特尔外的大多数芯片厂商所采用。之后，MIPS公司发生战略变化，开始以为重心，陆续开发了高性能、低功耗的（core）MIPS324Kc与高性能内核MIPS64 5Kc。2000年，MIPS公司发布了针对MIPS32 4Kc的版本以及64位MIPS 64 20Kc处理器内核。
MIPS32 4KcTM 处理器是采用MIPS技术特定为(System-On-a-Chip)而设计的高性能、低电压 32位MIPS RISC 内核。
MIPS 64 20Kc的浮点能力强，可以组成不同的系统，从一个处理器的Octane到64个处理器的Origin 2000服务器;这种CPU更适合使用。MIPS最新的R12000芯片已经在SGI的服务器中得到应用，目前其主频最大可达400MHz。
MIPS K系列是目前仅次于ARM的用得最多的处理器之一（1999年以前MIPS是世界上用得最多的处理器），其应用领域覆盖游戏机、路由器、激光打印机、掌上电脑等各个方面。 MIPS除了在手机中应用的比例极小外，在一般数字消费性、网络语音、个人娱乐、通信与商务应用市场有着相当不错的成绩。而其应用最为广泛的应属家庭视听电器（包含机顶盒）、网通产品以及汽车电子等方面。
PowerPC 是一种（RISC）架构的（），其基本的设计源自IBM（国际商用机器公司）的POWER（Performance Optimized With Enhanced RISC；《IBM Connect 电子报》2007年8月号译为“增强RISC性能优化”）架构。二十世纪九十年代，IBM()、Apple（）和Motorola（）公司开发PowerPC芯片成功，并制造出基于PowerPC的。PowerPC架构的特点是可伸缩性好、方便灵活。
PowerPC 处理器有广泛的实现范围，包括从诸如 Power4 那样的高端服务器 CPU 到嵌入式 CPU 市场（任天堂 Gamecube 使用了 PowerPC）。PowerPC 处理器有非常强的嵌入式表现，因为它具有优异的性能、较低的能量损耗以及较低的散热量。除了象和那样的集成 I/O，该与“台式机”CPU 存在非常显著的区别。例如，4xx 系列 PowerPC 处理器缺乏，并且还使用一个受软件控制的 TLB 进行，而不是象台式机芯片中那样采用反转。
开发板构成部分
开发板嵌入式微处理器
硬件层的核心是嵌入式微处理器，嵌入式微处理器与通用CPU最大的不同在于嵌入式微处理器大多工作在为特定用户群所专用设计的系统中，它将通用CPU许多由完成的任务集成在芯片内部，从而有利于嵌入式系统在设计时趋于小型化，同时还具有很高的效率和可靠性。
的可以采用体系或；可以选用精简指令系统（Reduced Instruction Set Computer，RISC）和复杂指令系统CISC（Complex Instruction Set Computer，）。RISC计算机在通道中只包含最有用的指令，确保数据通道快速执行每一条指令，从而提高了执行效率并使CPU硬件结构设计变得更为简单。
嵌入式微处理器有各种不同的体系，即使在同一体系中也可能具有不同的和，或集成了不同的外设和接口。据不完全统计，目前全世界嵌入式微处理器已经超过1000多种，体系结构有30多个系列，其中主流的体系有ARM、MIPS、PowerPC、X86和SH等。但与全球PC市场不同的是，没有一种可以主导市场，仅以32位的产品而言，就有100种以上的嵌入式微处理器。嵌入式微处理器的选择是根据具体的应用而决定的。
开发板存储器
需要存储器来存放和执行代码。嵌入式系统的存储器包含Cache、和。
Cache是一种容量小、速度快的阵列它位于主存和内核之间，存放的是最近一段时间微处理器使用最多的程序代码和数据。在需要进行数据读取操作时，尽可能的从Cache中读取数据，而不是从主存中读取，这样就大大改善了系统的性能，提高了微处理器和主存之间的。Cache的主要目标就是：减小存储器（如主存和辅助存储器）给微处理器内核造成的存储器访问瓶颈，使处理速度更快，实时性更强。在嵌入式系统中Cache全部集成在嵌入式微处理器内，可分为数据Cache、指令Cache或混合Cache，Cache的大小依不同处理器而定。一般中高档的嵌入式微处理器才会把Cache集成进去。
主存是能直接访问的，用来存放系统和用户的程序及数据。它可以位于的内部或外部，其容量为256KB~1GB，根据具体的应用而定，一般片容量小，速度快，片容量大。常用作主存的有：ROM类 NOR Flash、EPROM和PROM等。RAM类 SRAM、DRAM和SDRAM等。其中NOR Flash 凭借其可擦写次数多、存储速度快、存储容量大、价格便宜等优点，在嵌入式领域内得到了广泛应用。
开发板辅助存储器
辅助存储器用来存放大数据量的程序代码或信息，它的容量大、但读取速度与主存相比就慢的很多，用来长期保存用户的信息。
中常用的外存有：硬盘、NAND Flash、CF卡、MMC和SD卡等。
开发板通用接口
和外界交互需要一定形式的通用设备接口，如A/D、D/A、I/O等，外设通过和片外其他设备的或传感器的连接来实现的输入/输出功能。每个外设通常都只有单一的功能，它可以在芯片外也可以内置芯片中。外设的种类很多，可从一个简单的串行通信设备到非常复杂的802.11无线设备。
目前嵌入式系统中常用的通用设备接口有A/D（模/数转换接口）、D/A（数/模转换接口），I/O接口有（接口）、Ethernet（接口）、USB（接口）、音频接口、VGA视频输出接口、I2C（）、SPI（）和IrDA（）等。
开发板硬件驱动
大部分嵌入式硬件都需要某种类型的软件进行初始化和管理。直接与一个硬件互相作用并控制这一硬件的软件称为（device driver）。所有需要软件的，在它们的系统软件层都需要设备驱动程序软件。设备驱动程序是初始化硬件的软件库，它们管理着高层软件对硬件的访问，它是硬件与操作系统、和之间联络的纽带。具体来说，这类驱动程序包括主处理器体系结构专用的功能性驱动程序、和驱动程序、总线初始化和事务驱动程序、还有电路板层和主CPU层次的I/O初始化和控制驱动程序（如用于网络、图形、输入设备、存储设备、调试I/O等）。
设备驱动程序通常划分为体系结构专用（architecture-specific）设备驱动程序和通用（generic）设备驱动程序。专用设备嵌入到主处理器（体系结构）中的硬件。体系结构专用驱动程序负责初始化主处理器内部的组件，这类驱动程序的具体事例包括片上存储器、集成的存储器管理器（MMU）和浮点硬件的驱动程序。通用设备驱动程序管理电路板上的硬件以及没有集成到主处理器中的硬件。在一个通用设备驱动程序中，通常包含一部分体系结构专用的，因为主处理器是中央，要访问电路板上的任何组件通常都要经过主处理器。然而，通用也可以管理不被特定的处理器所专用的板级硬件，这就意味着一个通用驱动程序可以配置应用到许多体系结构中去，只要该结构中包含该驱动程序对应的硬件。通用驱动程序包含初始化和管理对电路板上剩余主要组件进行访问的代码，这些主要组件包括板级总线（I2C、PCI、PCMCIA等）、片（控制器、2级以上高速缓存、闪存等）和片外I/O（、RS-232、显示器、鼠标等）。
开发板现状和趋势
信息时代，数字时代使得获得了巨大的发展契机，为嵌入式市场展现了美好的前景，同时也对嵌入式生产厂商提出了新的挑战，从中我们可以看出未来的几大发展趋势：
1．是一项系统工程，因此要求嵌入式系统厂商不仅要提供嵌入式软硬件系统本身，同时还需要提供强大的硬件开发工具和软件包支持。
目前很多厂商已经充分考虑到这一点，在主推系统的同时，将开发环境也作为重点推广。比如三星在推广Arm7，Arm9芯片的同时还提供开发板和版及支持包（BSP），而WindowCE在主推系统时也提供Embedded VC++作为开发工具，还有Vxworks的Tonado开发环境，DeltaOS的Limda编译环境等等都是这一趋势的典型体现。当然，这也是市场竞争的结果。
2．、信息化的要求随着因特网技术的成熟、带宽的提高日益提高，使得以往单一功能的设备如电话、手机、冰箱、微波炉等功能不再单一，结构更加复杂。
这就要求芯片设计厂商在芯片上集成更多的功能，为了满足应用功能的升级，设计师们一方面采用更强大的嵌入式处理器如32位、64位RISC芯片或信号处理器DSP增强处理能力，同时增加功能接口，如USB，类型，如CAN BUS，加强对多媒体、图形等的处理，逐步实施片上系统（SOC）的概念。软件方面采用实时多任务和交叉开发工具技术来控制功能复杂性，简化应用程序设计、保障和缩短开发周期。如HP
3．成为必然趋势。
未来的为了适应的要求，必然要求硬件上提供各种网络通信接口。传统的对于网络支持不足，而新一代的嵌入式处理器已经开始内嵌网络接口，除了支持TCP/IP协议，还有的支持IEEE1394、USB、CAN、Bluetooth或IrDA中的一种或者几种，同时也需要提供相应的通信组网协议软件和驱动软件。软件方面系统系统支持网络模块，甚至可以在设备上嵌入，真正实现随时随地用各种设备上网。
4．精简系统内核、算法，降低功耗和软硬件成本。
未来的是软硬件紧密结合的设备，为了减低功耗和成本，需要设计者尽量精简系统内核，只保留和系统功能紧密相关的软硬件，利用最低的资源实现最适当的功能，这就要求设计者选用最佳的编程模型和不断改进算法，优化性能。因此，既要软件人员有丰富的硬件知识，又需要发展先进嵌入式软件技术，如Java、Web和WAP等。
5．提供友好的多媒体人机界面
嵌入式设备能与用户亲密接触，最重要的因素就是它能提供非常友好的用户界面。图像界面，灵活的控制方式，使得人们感觉嵌入式设备就象是一个熟悉的老朋友。这方面的要求使得嵌入式软件设计者要在图形界面，多媒体技术上痛下苦功。手写文字输入、语音拨号上网、收发电子邮件以及彩色图形、图像都会使使用者获得自由的感受。目前一些先进的PDA在显示屏幕上已实现汉字写入、短消息语音发布，但一般的嵌入式设备距离这个要求还有很长的路要走。
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企业信用信息金融机构的去杠杆化以及杠杆率是什么意思？
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简单说几句，杠杆有很多方面。其一，从资本金要求率上来说，假如要投资一个项目，在对项目看好的前提下，融资分股权和债权。如果我出5元钱，然后借95元，就是用5元撬动了100元的投资，杠杆20倍。这种情况下如果出风险的话，可以看到，杠杆越大风险越高，波及面越广。于是贷款方开始不愿意给这么高比例的杠杆出资，要求借款方多出资本金。国家也对杠杆率上限作规定，比如规定给做保障房的项目做直接融资，最少资本金要是40%，就是最多2.5倍的杠杆。这样一来，从市场风险偏好和监管层面都在降低杠杆比率防范风险。还有就是保证金制度也与这个类似：我说我明天要买100万的货，我给你2万块做保证金。然后我在明天来临之前把100万的货120万卖给别人，我就赚了18万。50倍的杠杆，800%的纯收益！！！很多金融衍生品与这个规则本质上类似，都是以一定比率的保证金撬动大资金。金融危机前，美国的各种衍生品的保证金比率非常低，造成市场上的交易总规模大大高于GDP，是多少倍（数据忘了）。经济向好，市场上升的时候，货物不断能够有人接盘，看起来经济运行健康。某一天，突然发现，我存的2块钱保证金承诺要买的货物卖不出去了…… 我又没有打算真正去买这个东西……反正也没钱买。。那就破产咯……好吧…… 连锁反应，你懂的。就崩盘了……就如同大海退潮，你一看，他妈的都是在裸泳…… 没钱你买个屁啊其二，从社会融资结构上来说，我国目前间接融资比重大。间接融资将通过银行体系进一步放大货币量，这是货币乘数效应。举例：银行只有100元，你从银行贷款100元，然后存在银行。然后银行又多了100元可以贷给别人…… 这就是创造了广义货币供应M2银行有一个准备金率，20%的准备金率，就是说 你存到银行100元，银行最多只能贷出去80元，这样就不能无限创造货币。然后这时候，在准备金率是20%的情况下，如果你自己有100元，存在银行，通过反复的借贷，最多可以创造100/20%=500元的货币。这就是间接融资的一个杠杆效应。如果是直接融资，你直接把100元借给企业。这并没有增加货币供应。目前我国社会融资结构正在从间接融资以往直接间接融资并重的情况发展，而且直接融资市场发展速度非常快。随着直接融资比重的增大，货币乘数效应将降低，从而是一个减少M2的方法。我国十二五规划指出，要“显著”提高直接融资比例。这也是去杠杆化的一种解释。日补充：6月的钱荒引起金融机构去杠杆化，是说的另一层意思，是指某些企业用100万的权益借入300万甚至500万的负债进行经营，放大了自身经营风险。遇到流动性危机或者经营有问题的时候就很难应对，由于杠杆率高，影响也会很大。为了促使这些企业稳定的经营，不要太激进，一场钱荒，让他们开始收缩杠杆，也叫做去杠杆化，比如我只有100万，我就只借200万，别借多了，借多了危险。
邀。终于有时间来答一答这个问题。简单来说，杠杆是指你的负债。杠杆率是指 资本金/总资产 即 资本金/（资本金+总负债）我们实际上说的杠杆，是指杠杆倍数，即总资产/资本金。例如，你买房首付是20%，那么杠杆率为1:5；杠杆倍数是5倍。如果忽略资金成本，加入你花20万买100万的房子，房价上涨10%即10万时，你的收益率是10万/20万=50%。杠杆把你的收益率放大了。同理，杠杆也能将亏损扩大。金融体系只是起到资源配置的作用，所以确切地说应该是实体经济去杠杆。先给大家普及一个概念：明斯基时刻。所谓“明斯基时刻”（Minsky Moment）是指海曼·明斯基Hyman Minsky(美国经济学家)所描述的时刻，即资产价值崩溃时刻。他的观点主要是经济长时期稳定可能导致债务增加、杠杆比率上升，进而从内部滋生爆发金融危机和陷入漫长去杠杆化周期的风险。经济好的时候，投资者倾向于承担更多风险，随着经济向好的时间不断推移，投资者承受的风险水平越大，直到超过收支不平衡点而崩溃。这种投机资产促使放贷人尽快回收借出去的款项。“就像引导到资产价值崩溃时刻”。明斯基时刻表示的是市场繁荣与衰退之间的转折点。明斯基的观点简单明了：好日子的时候，投资者敢于冒险；好日子的时间越长，投资者冒险越多，直到过度冒险。一步一步地，投资者会到达一个临界点上，其资产所产生的现金不再足以偿付他们用来获得资产所举的债务。投机性资产的损失促使放贷者收回其贷款。“从而导致资产价值的崩溃。”举个简单的例子：假设融资成本保持不变，A企业每年息税前利润1亿元。为了扩大再生产，A企业借款10亿元，利率为5%。扩大再生产后，A企业息税前利润升高至2亿元，扣除每年应支付的利息，A企业盈利1.5亿元。经济越来越好，A企业不断扩大再生产。扩大再生产过程中，又进一步带动经济增长，如此循环往复。资本回报边际递减，加杠杆到一定程度，总有到临界点的时候。最后A企业借款50亿元，每年需支付利息2.5亿元。如果按照以前的情形，A企业或许能获得2.5亿元的息税前利润。但是，加杠杆到一定程度后，实体中所有企业都无法进一步扩张了，增长和利润停滞了。A企业息税前利润跌到了1亿元，也就是说，连利息都覆盖不了，净利润出现亏损。市场上有很多类似A的企业，没办法，大家一起削减开支，因此，经济进一步衰退，企业亏损面扩大。经济上行阶段，杠杆具有加速效应；而当经济上行趋势发生改变时，杠杆的反噬效应比当初的加速效应还要凶猛。2011年以来企业盈利阶梯性下滑。而我国更麻烦的地方在于，大多数亏损企业是国企，由于行政管制/大而不倒，不能破产倒闭，市场无法出清，只能这样熬着。如果我们把实体的主体简单分为政府、居民、企业，你会发现，大部分部门的杠杆率都不低。以地方政府为例，根据人大常委2015年8月第十六次会议，2015年地方政府债务限额锁定16万亿元，预计全国地方政府债务的债务率（地方政府债务/地方综合财力）为86%。86%。看起来很安全。这是做大分母（财政收入），做小分子（地方政府债务）的结果。16万亿的地方政府债务数据至少低估50%。2015年前，部分地方融资平台借款、债券未被归入地方政府债务一类；2015年以后，地方融资平台新增贷款、债券均不归入地方融资平台一类。地方综合财力，是衡量地方财政收入最大、最宽松的口径。它包括三个项目：公共财政收入、上级补助收入（中央对地方的转移支付）、政府基金性收入及财政专户管理资金收入。其中，收入最稳定的是第一、二项，即地方公共财政收入和上级补助收入。地方公共财政收入主要由税收组成，是业内通用的衡量财政实力的方式（但审计署公布的口径远宽于此）。政府基金收入主要成分是土地出让收入，不仅波动大，而且很容易造假（例如政府找一个国企拍下300亿土地，当地政府基金收入就上去了，拍下后政府再将资金退还）。这个大口径，未必合理。再以企业为例。工业企业的杠杆率：虽然整体资产负债率下降，但国有企业资产负债率大幅攀升，形成严重的资源错配。而企业整体盈利能力远高于国有企业，这种资源错配是无效的，对资源的极大扭曲。在这个杠杆不断累积的过程中，银行是重要的资源配置机构。而随着经济下行，企业逐年亏损甚至倒闭，银行坏账率越来越高。图来自中金研究所。之所以要去杠杆，是金融周期到达顶部后提出的客观需求，也是银行和市场主体自发选择的行为，是市场配置的力量。企业盈利下降，无法负担更高的债务，所以会选择收缩产能，偿还债务。银行坏账率上升，影响业绩和生存，所以会选择尽量催收贷款并少放贷。---------------------分割线------------------日 09:11:25 - 中国央行：鉴于对中国和全球经济当前形势的看法，央行的货币政策是处于稳健略偏宽松的状态，还要不断观察，适时动态调整看央行目前的表态和行为，应该是不打算去杠杆的。去杠杆一定会带来M2和M2增速的下降，经济的剧烈收缩，就如美国08年后的痛苦调整。这个代价，目前看来是中国政府不想承担的。我们在谈去产能去库存，直觉把它与去杠杆挂钩，但其实不是，至少现在央行态度逐渐明朗了，货币还是要宽松。如何做到去产能去库存同时，不去杠杆呢？那就是其他部门加杠杆。在别的回答里写到过，中央政府和居民部门是唯二可以加杠杆的部门。
2.26周小川答记者问第一财经广播：最近有下调了二套房购房比例，一月信贷新增也很大，很多人认为是在加杠杆。我们应该如何看待去杠杆和加杠杆的平衡？我们应该如何去杠杆？周小川：你想法的逻辑是对的，但是也有问题。住房贷款应该有大力发展的阶段。个人住房贷款在银行总贷款的比重还是偏低的，有的国家占到40%-50%，中国只有百分之十几，所以银行觉得还是比较安全的产品，所以有很大的发展机会。房地产市场时冷时热，所以要进行逆周期调节。首付比例原来是30%，现在降低是有空间的。这样有没有效果？能解决当前困局吗？答案很明显。以上。
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简而言之，杠杆就是债务（Debt）。而债务就是保证未来偿还（本息）的资金。所谓杠杆效应，直观理解就是利用少量的本金（权益/Equity）撬动大量的资产（权益+债务）；没有债务只用自有的本金，杠杆就是0，用与权益1:1的债务就是1倍的杠杆。不论企业的财务杠杆还是宏观的杠杆，都是从这个概念出发的。去杠杆化，就是减少债务总体水平的过程，在于控制小到一个项目、大到宏观经济的风险水平；当未来的收入不足以支付债务的本息时，继续保持或增加杠杆水平就导致未来债务无法偿还；同时，个人、企业、金融机构和监管机构之间不是相互独立的，少量的债务无法偿付可能导致连锁反应和蝴蝶效应。去杠杆化保证了债务的偿付不超过收入水平。
一句话，通货紧缩。如果所有人都去银行还贷款，不借钱投资了，不借钱消费了。很显然，市场上的货币就少了，银行通过放贷款创造的货币反向流回银行
（货币创造这一块，参考货币银行学）。对应的经济，就是市场大萧条，东西卖不出去，工人失业，物价下降。由于物价下降了，钱更值钱了。例如一个农民，以前
欠了银行10万，卖掉10头牛可以换掉。现在可能要卖掉15头牛才能换掉贷款。这就是说，人人都在还贷款，但是却发现，自己的收入（工人失业、工资下降）和资产（房子、房价下降，牛价下降）价值不断下降。越来越难还完贷款了。杠杆：例如在05年到现在这10年，房价一路上扬，04年10万全款买房子，05年房价上升，抵押给银行，就能贷款，假如贷20万出来，继续买房子，再抵押，一路买。只要房价不断涨，04年10万块，就能实现买很多套房子，资产过亿也不夸张。这就是金融杠杆的力量！！！那么，假如房价开始下跌，一路跌，银行贷款是那么多，固定了，房子评估价格下降，低于银行警戒线，银行要求要么追加担保，要么卖房还贷款，这时候卖掉房子还贷款，可能还还不完。因为房价跌了，越卖越难卖，最后几套房子处置掉，可能分文不剩。所以说，去杠杆，是很痛苦的一件事情。但是有时候是必须的，泡沫必须挤掉。产业结构必须调整。PS. 费雪的书太经典了，都是金融的入门书，比现在市面上所谓的金融家的东西不知道高明到哪里去了
去杠杆就是还债的意思。
今天读了一篇写的很好的关于”去杠杆化“的研究报告，虽然作者的研究方法由于统计数据来源问题，不一定准确，而且显著低估了非金融机构的负债，主要是限于统计工具，无法测算社会融资。但作者自上而下的分析思路是非常好的。报告名称：国泰君安-供给侧改革专题研究之四十二：去杠杆的现状、应对、风险与投资机会-160221报告下载链接如下：以下是我的读书笔记，内容权利属于原作者：截止2015年末各部门负债情况 breakdown1. 政府部门：382,000亿元(1)中央政府i.中央国债：106,749.47亿ii.政府支持机构债：11,475亿元i(2)地方政府（估计）i.地方政府债务：160,000亿元注：2014年末全国地方政府债务余额15.4万亿元，当年全国人大批准的地方政府新增债务0.6万亿元）iii.地方政府或有债务：104,000亿元注：十二届全国人大常委会第十六次会议的议案中提及截至2014 年末地方政府的或有债务为8.6 万亿元，其中包括政府负有担保责任的债务（按照19.13%折算）和政府可能承担一定救助责任的债务（按照14.64%折算）。根据2013 年12 月国家审计局发布的《全国政府性债务审计结果》，截止2010 年底地方政府或有债务为4.0 万亿，那么地方政府或有债务从2010 年末到2014 年末的年复合增速为21.1%。假定地方政府或有债务在2015年以相同的速率增长，由此得到2015年底地方政府或有债务约为10.4 万亿。2. 企业部门：(1)非金融企业部门：i.银行传统信贷（表内融资）：688,000亿元注：根据央行公布的金融机构本外币信贷收支表ii.金融市场债务工具：146,300亿元iii.类影子银行的信用融资（信托贷款、委托贷款、未贴现银行承兑汇票）iiia.信托贷款：53,900亿元b.委托贷款：109,300亿元c.未贴现银行承兑汇票：58,500亿元iv.重复计算扣减项：85,000亿元（扣除政府融资平台中地方政府负有偿还责任的债务）注：根据2013 年12 月国家审计局发布的《全国政府性债务审计结果》，截止2013 年6 月，地方政府负有偿还责任的债务中地方融资平台的占比为37%，地方政府或有债务中地方融资平台的占比为41%。假设2015 年末地方融资平台的占比不变。(2)金融企业部门：491,000亿元注：根据央行发布的其他存款性公司资产负债表，加总其中“对其他存款性公司债权”和“对其他金融机构债权”两项，计算金融机构间的负债，得到截止2015 年末，金融机构部门的债务规模为49.1 万亿元，占GDP 比重为72.6%。3. 居民部门：270,000亿元(1)消费性贷款（含按揭住房贷款）：190,000亿元；（2）经营性贷款：80,000亿元；注：根据央行公布的金融机构本外币信贷收支表结论：中国各部门的杠杆率：截止2015年末，政府部门债务占GDP比重为56.5%，居民部门为39.9%，非金融企业部门为143.5%，金融部门为21.0%。全社会杠杆率为260.8%，实体经济杠杆率为239.8%。以杠杆率不断攀升为特征的旧增长模式拒接出清，形成房地产、地方融资平台、产能过剩国有企业三大资金黑洞，依靠政府信用背书、财务软约束，加杠杆负债循环，产生大量无效资金需求，不断占用信用资源，对实体经济有效融资需求产生挤出效应，损害资源配臵效率，抑制企业利润和新增长模式成长，导致经济不断下滑，股市长期走熊。吐槽下报告里对行业负债率的分析只列了行业的资产负债率比例，但没有借金额，对分析和结论帮助不大，只看得出金融，房地产，建筑业的资产负债水平是最高的，但过去10年间有多少负债流入了相关行业没有分析。我需要找一些其他的研报完善这个答案。
要移动一块大石头，通常用人力去推，但如果用撬棍去撬的话，会发现省力很多，这个撬棍就是杠杆。，就是利用债务作为杠杆，通过借别人的闲置资金，自己支付一定的利息，使得原本很难尽快去做的事能早日实现。比如，个人买房，以前就要等攒够钱才能买，现在借钱就能买来住，边住边还债和息。对于企业来说，财务杠杆就是。负债率越高，财务杠杆就越长。适当的杠杆是好事，可以付出一点点的代价就能让事情容易很多。可杠杆有个特征，支点到你的距离越长，你耗费的力就越少，可你要付出的距离就越大。这在财务上就意味着你要付出更多的利息，以及承担更大的风险。去杠杆就意味着通过大幅还债的方式减少风险和利息支出，让支点到你的距离缩短到合理的比例。
杠杆化的化指现象或形势，杠杆率指总资产除以净资产。对个人而言，就是国家不借或者少借钱给你炒股炒房炒蒜了。国家层面来说，不再或少向实体经济输入低门槛低利率资金，去除经济泡沫，还原经济原貌。实际上，操作难度很大，处理不好的话，社会上没钱的人会增多，影响社会稳定。有些趋势一旦逆向，很难阻挡市场情绪，可能造成大幅度波动，例如股市的缓升暴跌。
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